3시간 걸리던 반도체 표면 흠집 검사, 16분 만에 끝낸다

반도체 등 첨단부품 표면의 미세 결함을 빠르고 정밀하게 검사할 수 있는 측정기술이 개발됐다.

한국표준과학연구원 첨단측정장비연구소 안희경 선임연구원은 수백 나노미터(㎚·1 ㎚는 10억분의 1 m) 수준의 정밀한 분해능으로 첨단부품 표면의 흠집 등 미세 결함을 빠르게 검사할 측정기술을 개발했다고 14일 밝혔다. 이 기술을 적용한 측정 장비는 기존 산업계에서 쓰이는 100배율 렌즈가 장착된 장비보다 더 자세하게 표면을 관찰할 수 있고, 한 번에 관찰할 수 있는 면적이 100배 정도 넓다.

반도체 공정에서 생산 효율을 높이려면 검사 시간 단축이 필수적이다. 연구팀이 개발한 기술은 하나의 조각에 대해서만 오차를 계산해 그 결과를 모든 조각에 적용하는 방식이다.

이 기술을 사용하면 1mm×1mm의 이미지를 250 나노미터 이하 분해능으로 16분 만에 검사할 수 있다. 2018년 기술을 기준으로 하면 같은 면적을 검사하는데 약 3시간이 소요됐다.

안 선임연구원은 “병렬 처리와 같은 기술을 사용해 처리 속도를 최적화한다면 반도체, 디스플레이의 표면 검사와 같이 수백 나노미터 이하의 분해능이 요구되는 산업 분야에 즉시 투입이 가능할 것으로 기대된다”고 말했다.