인텔이 한때 손을 뗐던 메모리 사업에 다시 뛰어들지 관심이 쏠린다. 립부 탄 인텔 CEO(최고경영자)가 차세대 메모리 아키텍처를 자신의 관심 프로젝트로 공개하면서 최근 영입한 이석희 전 SK하이닉스(1,602,000원 ▲98,000 +6.52%) 사장을 직접 언급했다. CPU(중앙처리장치)와 메모리를 수직으로 쌓는 방안까지 거론하면서 인텔이 다시 메모리 사업에 뛰어들지 주목된다.
13일 톰스하드웨어 등 외신에 따르면 탄 CEO는 최근 미국 반도체 산업의 부활을 주제로 한 자리에서 "과거에는 메모리가 일종의 범용 상품 사업이기 때문에 투자하지 말아야 한다고 생각했지만 이제는 달라졌다"고 밝혔다.
탄 CEO는 새로운 메모리 아키텍처를 살펴보고 있다면서 "최근 SK하이닉스를 이끌었던 내 좋은 친구 이석희를 영입했다"며 "그러면 내가 무엇을 생각하고 있는지 어느 정도 알 수 있을 것"이라고 말했다. 다만 구체적인 계획에 대해서는 "아직 공개할 준비가 되지 않았다"고 말을 아꼈다.
CPU와 메모리를 결합하는 구상도 내놨다. 탄 CEO는 "CPU와 메모리를 함께 적층할 수 있는 방법이 많이 있다고 생각한다"며 새로운 메모리 아키텍처를 찾을 여지가 크다고 강조했다. AI 시대 들어 연산 성능뿐 아니라 메모리 대역폭과 데이터 이동 속도가 시스템 전체 성능을 좌우하면서 메모리가 단순 부품을 넘어 전략 자산으로 부상한 데 따른 것이다.
최근 공개된 인텔의 'XBM' 관련 특허도 이런 구상과 맞닿아 있다. XBM은 기존 HBM(고대역폭메모리)에 쓰이는 실리콘 인터포저를 없애고 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스) 등을 활용하는 구조다. 아직 특허 단계지만 AI 연산에서 커지는 메모리 병목과 패키징 비용 부담을 줄이기 위한 구상으로 주목받는다.
인텔은 6월 이 전 사장을 파운드리 사업부 수석부사장으로 영입해 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발·제조를 맡겼다. 탄 CEO 직속으로 인텔의 시스템 수준 혁신을 강화하는 역할이다.
인텔이 최근 대규모 투자 재원 마련에 나선 점도 눈길을 끈다. 인텔은 지난 10일 보통주 추가 발행 공모를 통해 200억달러(약 28조3000억원)를 조달한다고 밝혔다. 당초 150억달러 규모로 추진했지만 수요에 힘입어 200억달러로 확대했다. 주당 공모가는 95달러로 총 2억1053만여주를 발행한다. 조달 자금은 AI 수요에 대응한 첨단 생산시설과 패키징 기술 등에 투입될 전망이다.
인텔과 메모리의 인연은 깊다. 1968년 메모리 회사로 출발했지만 1980년대 일본 업체들과의 경쟁이 격화되자 D램에서 철수하고 마이크로프로세서 중심으로 사업을 전환했다. 이후 낸드 사업을 이어갔지만 2020년 SK하이닉스에 매각하기로 결정했다.
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SK하이닉스는 2021년 인텔의 SSD 사업과 중국 다롄 낸드 공장을 넘겨받아 미국 자회사 '솔리다임'을 출범시켰고, 2025년 나머지 인수 절차까지 마무리했다. 인텔은 2022년 차세대 메모리로 육성했던 옵테인 사업에서도 철수했다.
