성호전자(41,800원 ▲1,200 +2.96%)의 자회사 ADS테크가 엔비디아와 마벨로부터 총 100억원 상당의 '공동광학패키징'(CPO) 장비를 수주했다.
17일 성호전자에 따르면 ADS테크는 엔비디아로부터 95억원 규모의 CPO 장비를 전날 신규 수주했다. 전체 수주량의 70%가량은 신규 공동광학패키징 장비 제조이며, 나머지 30%는 기존 보유 장비를 개조하는 물량이다.
CPO는 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지에 집적하는 차세대 기술이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 반도체의 한계를 극복할 돌파구로 지목한 바 있다.
ADS테크는 마벨로부터 약 5억원 상당의 CPO 장비 제작도 의뢰 받았다. 마벨은 젠슨 황 CEO가 이달 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 '차세대 시가총액 1조 달러 기업'으로 거론한 바 있는 반도체 기업이다.
박성재 성호전자 대표는 "수년간 공동 개발해온 노력이 하나 둘 결실을 맺고 있다"며 "엔비디아, 브로드컴, 코닝, 코히런트, 루멘텀, 마벨, 아얄랩스 등 글로벌 기업들과 모두 거래 관계를 맺으며 경쟁력을 인정 받았다"고 말했다.
한편 ADS테크는 AI(인공지능) 반도체용 차세대 패키징 장비 기술력을 결합해 기존 IT·가전 부품 중심의 포트폴리오를 글로벌 반도체 및 통신 인프라 장비 영역으로 고도화하고 있다.
