영업이익률 50% 돌파
한미반도체가 AI(인공지능) 반도체용 첨단 패키징 장비 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다.
한미반도체(183,200원 ▼13,700 -6.96%)는 올해 3분기 연결 기준 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익은 각각 지난해 같은 기간 대비 8.9%, 33.9% 증가했다.
영업이익률은 지난해 3분기(40.8%)보다 9.4%P(포인트) 상승한 50.2%를 기록했다. 환율 하락과 일부 장비의 매출 인식 시점 이연에도 고부가가치 AI 반도체 패키지 장비 중심의 수익구조에 힘입어 성장을 이어갔다.
실적 성장은 고단화 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더와 대면적 AI 패키지 공정용 신규 TC·FC 본더 등 첨단 장비 수요가 이끌었다. 한미반도체는 HBM TC 본더, 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP), EMI(전자파 간섭) 쉴드 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.
한미반도체는 해외 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 해외 매출 비중이 평균 72% 이상인 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 테슬라·스페이스X·xAI의 테라팹 프로젝트와 마이크론, SK하이닉스(1,390,000원 ▼136,000 -8.91%), 인텔, 앰코테크놀로지 등의 미국 내 반도체·첨단 패키징 투자 확대에 대응해 현지 장비 공급을 늘릴 계획이다.
