1.3조 투입해 첨단 패키징 신설…2029년 5월 양산 목표
정부 3대 메가프로젝트 첫 착공…온양에 총 46조 투자 계획
이재용 삼성전자 회장이 '반도체 메가프로젝트' 착공을 본격 지휘한다. 이 회장은 주요 계열사 경영진과 함께 충청 온양사업장을 방문해 HBM(고대역폭메모리) 패키징(후공정) 공장 투자에 박차를 가한다. 일각에서 제기하는 'AI(인공지능) 거품론'을 불식하는 반도체 속도전이다.
5일 재계에 따르면 삼성전자(201,000원 ▼17,000 -7.8%)는 다음 주 중 충남 아산시 온양사업장에서 HBM 첨단 패키징 팹(공장) 착공식을 개최할 예정이다. 이 회장을 비롯해 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 부회장, 장덕현 삼성전기(942,000원 ▼173,000 -15.52%) 사장, 이청 삼성디스플레이 사장, 최주선 삼성SDI(511,000원 ▼34,000 -6.24%) 사장 등 주요 계열사 경영진이 참석하는 것으로 알려졌다.
신규 팹은 기존 온양사업장에 새로 들어서는 HBM 첨단 패키징 전용 시설이다. 약 1조3000억원이 투입돼 3만1000㎡(약 9400평) 규모의 클린룸이 조성된다. 양산 목표 시점은 2029년 5월이다. 증설이 완료되면 온양사업장 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 늘어난다. 온양사업장은 1991년 반도체 조립·검사 라인으로 출발한 삼성전자의 주요 후공정 거점이다. 이번 증설을 계기로 범용 반도체 중심의 후공정 거점에서 첨단 HBM 패키징 핵심 거점으로의 전환에 속도를 낼 전망이다.
특히 이번 증설은 정부의 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 중 전국 최초로 착공하는 사업이다. 충청권을 HBM 첨단 패키징 거점으로 재편하는 투자 계획이 본격적인 실행 단계에 접어든 셈이다. 이 회장은 지난 6월 국민보고회에서 "HBM 팹은 기존 반도체 후공정 팹과 함께 천안·온양 등 충청권에 집중 투자하겠다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 온양사업장에 중장기적으로 총 46조원을 투자해 HBM 팹 5개 라인을 구축한다는 계획이다.
한편 삼성 경영진은 착공식 당일 열리는 메가프로젝트 제4차 점검회의에도 참석해 사업 추진 상황을 중간 점검하고 향후 투자 계획 등을 논의할 예정이다.
