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반도체 검사 솔루션 전문기업 오킨스전자가 오는 9월 2일부터 4일까지 사흘간 대만 타이베이 난강전시장에서 열리는 대만 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가한다고 25일 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 타이완은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 생태계가 밀집한 대만의 대표 글로벌 전시회다. 올해 행사에는 전 세계 65개국에서 1300여 개 주요 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 10만 명 이상의 업계 전문가가 모여 역대 최대 규모로 치러질 예정이다. 오킨스전자는 이번 전시회에서 자체 개발한 번인 소켓(Burn-in Socket)을 비롯해 반도체 테스트용 소켓, 초정밀 커넥터 등 차세대 반도체 검사용 핵심 부품 라인업과 독자적인 공정 기술력을 대거 선보인다. 특히 AI(인공지능) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 확산으로 반도체 미세화와 패키징 난도가 급상승함에 따라, 고온·고전압 환경에서도 뛰어난 내구성과 전기적 신뢰성을 확보한 고부가가치 테스트 솔루션을 집중적으로 홍보할 계획이다.

머니투데이 증권부가 선정한 8월 둘째 주(10~14일) 베스트리포트는 △김동원 KB증권 연구원의 '주주환원 10배 이상, 확신의 매수 구간(삼성전자)' △최승환 신한투자증권 연구원의 '반도체 중소형주, 타이밍이 됐다' △박종대 하나증권 연구원의 '실적 불확실성이 너무 크다(이마트)' 등 3건입니다. ━삼성전자, 신규 주주환원책 10배 이상 커질 전망…비중확대 추천━김동원 KB증권 연구원은 지난 10일 삼성전자에 대해 매수 투자의견과 목표주가 60만원을 유지한다는 입장을 밝혔습니다. 김 연구원은 그러면서 지금을 비중 확대 구간으로 확신했습니다. 이 리포트는 주간에 발행된 리포트 가운데 가장 높은 조회수를 기록했습니다. 김 연구원은 삼성전자가 조만간 주주환원 정책을 발표할 것으로 예상했습니다. 주주환원 규모는 최소 100조원에서 최대 200조원에 이를 것으로 추정했습니다. 기존(9조8000억원) 대비 10배 이상 커질 것이란 전망입니다. 다음은 리포트를 요약한 내용입니다. (원문보기) ☞'원문보기'는 네이버·다음 등 포털사이트가 아닌 머니투데이 홈페이지에서만 가능합니다.

오킨스전자는 상반기 연결기준 누적 매출액이 607억원으로 전년동기대비 32. 1%, 영업이익은 147. 9% 증가한 120억원을 기록했다고 14일 공시했다. 상반기 누적 영업이익률은 19. 8%를 기록했다. 특히 2분기 실적 개선세가 두드러졌다. 2분기 연결 기준 매출액은 351억원, 영업이익은 84억원으로 집계됐다. 전년동기대비 각각 28. 9% ,163. 4% 급증하며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄냈다. 2분기 영업이익률은 23. 9%에 달했다. 이번 실적 성장은 번인소켓, 커넥터, 프로브핀 등 주력 3대 제품군이 고르게 성장한 결과다. 메모리 반도체의 고성능화와 제품 세대 전환으로 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 등 고사양 번인소켓 수요가 확대됐으며, 고객사의 생산 증가에 맞춰 커넥터와 프로브핀 공급도 함께 증가했다. 또한 기존 개발 제품들이 고객 평가를 거쳐 양산 단계로 전환되면서 신규 매출이 본격적으로 반영됐고, 생산 효율 향상과 고부가가치 제품 비중 확대가 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미쳤다.

반도체 테스트 솔루션 전문 기업 오킨스전자가 대만 지사를 설립하고 글로벌 반도체 시장 공략을 강화한다고 13일 밝혔다. 글로벌 고객 대응력을 높이고 메모리 시장을 넘어 인공지능(AI) 반도체 및 비메모리 시장 진출을 가속화하기 위한 전략적 거점 확보 차원이다. 대만은 글로벌 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 반도체 설계 기업(팹리스), 외주 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 기업들이 밀집한 세계 최대 반도체 산업 클러스터로, 차세대 반도체 공급망의 핵심 지역이다. 오킨스전자는 전방 반도체 시장 확대에 따라 주력 제품인 번인소켓(Burn-in Socket)의 생산 인프라를 가동률 최대 수준으로 운용하고 있다. 저전력 다중데이터전송(LPDDR) D램 적용 확대와 함께 레거시 D램 수요가 늘어난 영향이다. 신성장 동력인 차세대 테스트 설비용 커넥터 및 프로브용 커넥터 매출 비중은 지난해 2% 미만에서 올해 1분기 약 13%까지 늘어나며 실적 견인차 역할을 하고 있다. 중국 시장에서도 현지 고객사의 성장에 힘입어 번인소켓 매출이 증가세를 나타내고 있으며, 프로브핀 사업 수주는 올해 약 50% 늘어나는 흐름을 보인다.

오킨스전자가 AI(인공지능) 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 따른 성장 모멘텀을 점검하고 하반기 사업 확대 전략 마련에 나섰다. 오킨스전자는 전사 영업 조직 및 주요 사업부문이 참여하는 워크숍을 개최하고 상반기 사업 성과를 공유하는 한편, 하반기 성장 전략을 집중 논의했다고 25일 밝혔다. 이번 워크숍은 6월 25일부터 26일까지 경기도 포천에서 진행되며, 올해 초 개최된 '2026 영업전략 보고대회'의 후속 행사로 마련됐다. 참석자들은 AI 반도체 시장 확대와 차세대 메모리 기술 진화에 따른 사업 기회를 분석하고, 주요 고객사 대응 전략과 신규 프로젝트 추진 현황을 공유했다. 특히 시장의 관심이 집중되고 있는 AI 메모리 분야에서 오킨스전자의 핵심 사업인 차세대 검사 장비용 인터페이스(Interface) 및 소켓, HBM용 마그네틱 콜렛, 차세대 번인소켓 사업의 성장 가능성이 집중적으로 논의됐다. 최근 글로벌 AI 투자 확대에 따라 HBM과 LPDDR6 수요가 빠르게

시장 예측의 정확도를 높이는 수급, 차트, 거래량, 포트폴리오의 네 가지 시선으로 시장을 꿰뚫어보는 <시선집중> 전략이 공개됐다. 26일 방송된 토마토TV <시선집중> 코너에서는 김민수 레몬리서치 대표가 출연해 최근 괄목할 만한 성과를 낸 '삼성화재'에 대한 AS 리뷰와 함께, 오늘장 시장을 주도할 4대 핵심 종목과 투자 전략을 집중 분석했다. 먼저 방송에서는 지난 5월 12일 추천 이후 시가 기준 13.7%, 최고가 기준 15.9% 상승하며 목표가 580,000원을 돌파한 '삼성화재'의 목표가 달성 소식을 전하며 김민수 대표의 날카로운 시장 선구안을 다시 한번 입증했다. 이어 김 대표는 오늘장 필승 전략으로 각 영역별 핵심 종목들을 제시했다. [수급] 외국인· 기관의 선택: LIG D&A "美 미사일 공급 부족 수혜, 차기 황제주 등극 노린다" 외국인과 기관의 강력한 수급 유입이 포착되는 첫 번째 종목으로는 미사일·유도무기· 레이더 등을 아우르는 종합 방산 플랫폼 기업 'LIG

반도체 테스트 소켓 및 콘택트 전문기업 오킨스전자는 차상훈 부사장이 오는 28일 오전 10시 인천 인하대학교 반도체시스템공학과에서 특별 강연을 진행한다고 26일 밝혔다. 이번 특강은 대학생들을 대상으로 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따른 산업 트렌드 변화와 초미세 인터커넥트 기술의 중요성을 공유하기 위해 마련됐다. 연사로 나서는 차상훈 부사장은 지난 3월 우수기술연구센터(ATC) 최고기술책임자(CTO) 협의회 제11대 회장으로 취임해 국내 주요 중견·중소기업의 기술 교류와 융합 연구를 이끌고 있는 기술 경영 전문가다. 지난해 말에는 탁월한 반도체 기술 혁신 성과를 인정받아 산업통상자원부 장관상을 수상하기도 했다. 차 부사장은 이날 'AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 시대, 반도체의 운명을 가르는 마지막 1인치-테스트 소켓'을 주제로 강연에 나선다. AI 반도체 시장 확대와 함께 급부상하고 있는 반도체 테스트 및 인터커넥트 기술의 중요성을 중심으로 산업 트렌드와 핵심 기

오킨스전자가 1분기 전년 동기 대비 2배가 넘는 영업이익을 기록하며 어닝 서프라이즈를 달성했다. 고부가가치 부품 중심으로의 포트폴리오 전환이 본격적인 결실을 맺은 것으로 풀이된다. 오킨스전자는 1분기 매출액이 256억1200만원으로 전년동기대비 35.6% 증가했다고 18일 밝혔다. 영업이익은 36억600만원으로 같은기간 118.1% 성장했다. 별도 기준 매출액은 254억2900만원, 영업이익은 37억6100만원으로 집계됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 각각 37.1%, 115.5% 늘어난 수치다. 이번 호실적은 반도체 테스트 공정 전반에 걸친 다양한 부품 개발과 고객사 확대 전략이 맞물린 결과다. 특히 메모리 반도체 고객사의 물량 증가에 따라 번인 소켓 제품군 공급이 확대된 점이 실적 성장에 긍정적으로 작용했다. 이와 함께 회사 내부적으로 빠르게 성장하고 있는 핵심 제품군의 경쟁력 강화가 매출 성장과 수익성 개선을 동시에 견인했다. 주요 품목으로는 프로브핀, 테스트 소켓, 마그네틱

반도체 테스트 분야 토털 솔루션 기업 오킨스전자가 최근 실적 상승과 신규 기술 개발 성과를 바탕으로 전사 혁신 역량을 강화하고 있다. 오킨스전자는 1분기 기준 대표이사를 포함한 총 72명의 임직원이 트리즈씽킹(TRIZ Thinking) 자격을 전원 취득했다고 7일 밝혔다. 트리즈씽킹은 전 세계 특허 분석을 기반으로 한 문제 해결 방법론으로, 기술 개발과 생산 현장에서 발생하는 복잡한 문제를 구조적으로 해결하는 기법이다. 회사는 최고 경영진부터 현장 실무자까지 전사 차원의 혁신 방법론을 조직 내 공통 언어로 정착시켰다. 회사는 이를 통해 개발 효율성 향상과 현장 대응력 강화, 부서 간 협업 시너지 창출을 기대하고 있다. 특히 이번 사내 교육이 관련 산업의 인재 양성 모델로 성장할 것으로 전망하고 있다. 이번 임직원 자격 취득은 최근 이어지는 실적 개선과 신규 개발 성공을 뒷받침하는 핵심 요인으로 분석된다. 오킨스전자는 설비 투자와 공정 고도화뿐만 아니라, 인적 역량 강화를 병행하는

오킨스전자가 AI(인공지능) 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 회사는 선제적 설비 투자를 바탕으로 2026년 추가 도약에 나선다는 방침이다. 오킨스전자는 27일 열린 제28기 정기주주총회에서 지난해 연결 기준 매출 943억원, 영업이익 111억원, 당기순이익 78억원을 기록하며 역대 최고 실적을 달성했다고 밝혔다. 회사 측은 이번 성과가 일회성 요인이 아닌, 사업 다각화와 기술 경쟁력 확보에 따른 구조적 성장이라고 설명했다. 특히 기존 주력인 번인 소켓 사업을 넘어 스프링 핀 및 프로브 핀 등 신규 사업 분야로 영역을 넓히며 맞춤형 제품 경쟁력을 강화했다. AI 산업 확산에 따른 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 번인 소켓 양산 능력을 확대하고 다양한 제품군에 대한 기술을 확보해 왔다. 글로벌 반도체 시장은 지난해 거시 경제의 불확실성 속에서도 AI 연산 수요 급증으로 빠른 회복세를 보였다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 고성능 메모리 수요 증가

반도체 검사용 장비 부품 기업 오킨스전자가 25일부터 27일까지 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 열리는 '세미콘 차이나(SEMICON China) 2026'에 참가한다고 25일 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 차이나는 장비, 소재, 공정, 패키징, 설계 등 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 아시아 최대 규모의 산업 전시회다. 올해 행사에는 약 1100개 이상의 글로벌 기업과 10만 명 이상의 참관객이 모일 것으로 예상된다. AI(인공지능) 반도체, 3차원 집적회로(3D IC) 및 칩렛(Chiplet) 등 첨단 패키징, 전력 반도체, 스마트 팹 등 차세대 기술이 소개된다. 오킨스전자는 이번 전시에서 자사의 핵심 반도체 테스트 및 인터페이스 솔루션을 선보인다. 이를 통해 중국 반도체 시장 내 고객 기반을 넓히고 글로벌 공급망 재편 과정에서 시장 점유율을 확대한다는 방침이다. 특히 급성장 중인 중국 반도체 시장을 중심으로 현지 고객 기반을 확대하고,

오킨스전자는 차상훈 부사장이 우수기술연구센터(ATC) 최고기술책임자(CTO)협의회 제11대 회장으로 취임했다고 24일 밝혔다. 차 부사장은 지난 20일부터 21일까지 전북 군산 베스트웨스턴 호텔에서 열린 '2026 우수기술연구센터 최고기술책임자 협의회 정기총회 및 제39회 정기모임'에서 신임 회장으로 선임됐다. 임기는 오는 2028년 정기총회까지 2년이다. 우수기술연구센터 최고기술책임자 협의회는 우수기술연구센터 협회 산하 조직으로, 회원사 연구소장 및 최고기술책임자 간 네트워크 구축, 기술 교류, 공동 연구 과제 발굴을 목적으로 운영된다. 이번 총회에는 약 60명의 최고기술책임자 및 관계자가 참석해 지난해 사업 결산과 올해 사업계획 및 예산을 승인하고 신임 임원진을 구성했다. 올해 우수기술연구센터 최고기술책임자 협의회는 초격차 기술 확보를 위한 공동 연구 활성화, 회원사 간 가치사슬 기반 협력 강화, 정부 연구개발(R&D) 정책 대응 역량 제고 등 실질적 성과 창출에 주력할 방침이다