[인텔 AI 서밋 서울 2026]
인텔이 한국 AI(인공지능) 기업들을 대상으로 맞춤형 반도체 개발 협력을 제안했다. 국내 기업의 AI 기술과 인텔의 반도체 설계·첨단 패키징·파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 결합해 고객별 수요에 최적화된 반도체를 개발하겠다는 구상이다.
마커스 로렌스 인텔 중앙엔지니어링그룹 부사장 겸 총괄은 12일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '인텔 AI 서밋 서울 2026'에서 "한국은 메모리와 첨단 제조업, 빠르게 성장하는 AI 반도체 산업의 중심에 있다"며 이같이 밝혔다.
로렌스 부사장은 한국이 맞춤형 AI 반도체 개발에 유리한 환경을 갖췄다고 평가했다. 그는 "세계 메모리 반도체의 약 3분의 2를 한국의 두 주요 기업(삼성전자(207,500원 ▲1,500 +0.73%)·SK하이닉스(1,257,000원 ▼20,000 -1.57%))이 생산하고 있다"며 "10월 한국의 반도체 수출은 전년 동월 대비 93.7% 증가해 사상 최대치를 기록했다"고 설명했다.
국내 팹리스(반도체 설계 전문기업)의 성장 가능성도 언급했다. 그는 "서울 AI 허브에는 400개 이상의 스타트업이 있으며 AI 반도체 기업들이 사업 규모를 빠르게 확대하고 있다"며 "이는 반도체 설계 파트너에 대한 실질적인 수요로 이어진다"고 말했다.
인텔은 이러한 수요를 겨냥해 고객별로 다른 협력 모델을 제시했다. 반도체 설계부터 생산까지 맡는 턴키 방식은 물론 고객이 자체 개발한 IP(설계자산)를 활용한 공동 설계, 기존 외부 파운드리 공정에서 인텔 공정으로의 이전, 첨단 패키징, 기존 인텔 제품의 맞춤형 설계 등 5가지다.
특히 다른 파운드리 공정에서 개발한 반도체 설계를 인텔 공정으로 이전하는 서비스도 제시했다. 기존 설계를 인텔 공정에 맞게 조정해 전력 효율과 성능, 면적을 최적화하고 패키징과 제조, 공급망 관리까지 지원하는 방식이다.
고객이 자체 개발한 반도체에 인텔의 칩렛(기능별로 나눈 소형 반도체)을 결합하거나 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치)를 통합하는 방식도 지원한다. 고객이 기존 설계를 유지하면서 인텔의 제조·패키징 기술을 활용할 수 있도록 협력 범위를 넓힌 것이다.
로렌스 부사장은 AI 시장에서 범용 반도체보다 특정 작업에 최적화된 맞춤형 반도체의 중요성이 커질 것으로 내다봤다. 그는 "AI가 대규모로 확산하는 환경에서는 작은 성능 개선도 막대한 사업적 가치를 창출한다"며 "효율성이 1%만 개선돼도 경쟁 우위가 될 수 있다"고 강조했다.
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실제 AI 연산 수요는 급증하고 있다. 인텔이 제시한 자료에 따르면 전 세계 월간 토큰 처리량은 2024년 9조7000억개에서 2026년 3200조개로 약 330배 증가했다. 월간 네트워크 데이터 전송량도 2020년 51엑사바이트(EB)에서 2030년 430EB로 8배 이상 늘어날 것으로 전망했다.
로렌스 부사장은 "한국은 자본과 반도체 생태계, 스타트업의 역동성을 모두 갖추고 있다"며 "인텔은 설계 전문성과 첨단 패키징, 파운드리 서비스를 통해 한국 기업의 AI 구상을 실제 반도체 제품으로 구현하는 파트너가 될 수 있다"고 말했다.
