CEO 취임 후 18일 첫 방한…양사 협력 확대 가능성 '주목'
이재용 회장을 비롯한 삼성전자 주요 경영진이 한국을 찾는 리사 수 AMD CEO(최고경영자)와 연이어 회동한다. 메모리 중심의 양사 협력이 파운드리(반도체 위탁생산)와 완제품 사업으로까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다.
17일 재계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 한국을 찾아 이틀에 걸쳐 삼성전자 경영진과 만남을 가질 예정이다. 수 CEO가 AMD CEO로 취임한 이후 한국을 방문하는 것은 이번이 처음이다.
수 CEO는 방한 첫날 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 겸 대표이사 부회장 등 반도체 부문 경영진과 함께 생산 라인을 둘러볼 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 가능성이 큰 것으로 알려졌다.
AMD는 AI(인공지능) 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 점유율 2위를 기록하고 있다. 삼성전자는 AMD에 범용 D램과 함께 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 12단 제품을 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어왔다. AMD가 차세대 가속기 'MI450'에 HBM4를 탑재할 예정인 만큼 HBM4 물량 확보와 관련한 논의가 이뤄질 것이란 관측이 나온다. 삼성전자는 HBM4에서 업계 최고 수준인 최대 13Gbps(초당 13기가비트)의 데이터 처리 속도를 구현했다.
아울러 양사의 파운드리 협력 가능성도 거론된다. 업계에서는 AMD의 차세대 칩을 삼성전자의 2나노(nm) 2세대(SF2P) 공정으로 양산하는 방안을 논의 중이라는 관측이 제기돼 왔다. 삼성전자가 AMD를 파운드리 고객사로 확보할 경우 실적 개선 속도가 한층 빨라질 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 엔비디아의 추론 중심 AI 칩 '그록3' LPU(Language Processing Unit)도 4나노 기반 파운드리 공정으로 생산한다.
이어 수 CEO는 19일에는 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX(디바이스경험)부문장 겸 대표이사 사장과 만날 예정이다. DX부문이 추진 중인 AI PC와 프리미엄 모바일 제품 경쟁력 강화 방안 등이 논의될 것으로 전망된다.
