㈜두산(619,000원 ▼100,000 -13.91%)이 지난 5일 중국 쑤저우 시청에서 장쑤성 창수시와 약 5500억원 규모의 동박적층판(CCL) 생산라인 신설을 위한 투자협약을 체결했다고 6일 밝혔다.
협약식에는 왕웨이 쑤저우 시장과 유승우 두산 사장, 김인욱 두산 전자BG장 등이 참석했다.
이번 투자는 지난 9월 발표한 약 9700억원 규모의 생산시설 투자 계획 가운데 중국 투자분을 구체화한 것이다. 두산은 기존 창수공장 인근 약 18만5000㎡ 부지에 신규 생산라인을 구축하고 2028년까지 단계적으로 투자할 계획이다. 신규 라인은 2028년 하반기부터 순차적으로 가동된다.
두산은 2012년부터 창수시에서 CCL 공장을 운영해온 만큼 기존 인력과 생산 인프라를 활용해 신규 라인의 가동을 안정화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 창수시는 프로젝트 승인과 인허가 등 공장 건설 및 운영에 필요한 행정절차를 지원한다.
CCL은 반도체 패키징과 전자회로기판(PCB) 등에 사용되는 핵심 소재다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 수요가 늘면서 고성능 CCL의 안정적인 공급능력을 확보하는 것이 중요해지고 있다. 두산도 글로벌 생산거점을 확대해 고객사의 물량 증가에 대응한다는 전략이다.
국내 생산시설 투자도 병행하고 있다. 두산은 지난달 27일 전북특별자치도·김제시와 광모듈용 CCL 전용 생산라인 구축을 위한 투자협약을 체결했다. 2028년까지 3992억원을 투자해 김제 지평선일반산업단지에 연면적 약 3만3000㎡ 규모의 생산시설을 신축할 방침이다. 아울러 지난 4월에는 태국 신규 공장 건설 계획도 발표했다.
두산은 앞으로도 한국과 중국, 태국을 연결하는 글로벌 CCL 생산체계를 구축해 고객사 수요에 대응할 예정이다.
유승우 두산 사장은 "기술력과 생산 역량을 바탕으로 고객사가 필요로 하는 물량을 적기에 공급하고 하이엔드 CCL 시장에서 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.
