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━전기차서 'AI·ESS'로 눈돌리는 동박업계. 실적 반등 기대━ 전기차 시장 둔화로 어려움을 겪고 있는 국내 동박업계가 인공지능(AI) 산업 확대에 따른 수혜가 기대된다. AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 수요가 급증하면서 사업 구조 전환에 속도가 붙고 있다. 16일 관련업계에 따르면 두산 전자BG의 전체 매출에서 하이엔드 CCL이 차지하는 비중은 2024년 73%에서 지난해 82%로 커졌다. 글로벌 AI 가속기와 데이터센터 수요가 급증하면서 기판 핵심 소재인 CCL 시장이 구조적인 호황 국면에 진입한 영향이다. 글로벌 주요 CCL 제조업체들은 수요 증가에 힘입어 제품값 인상에 나섰으며, 두산의 하이엔드 CCL 가격 역시 상승세를 보이고 있는 것으로 전해졌다. 이에 CCL의 주요 원재료인 동박의 수요도 늘고 있다. 실제로 AI용 회로박을 생산하는 롯데에너지머티리얼즈의 판매량은 빠르게 증가하고 있으며, 고객사들의 공급 문의도 잇따르고 있다. 전세계적으로 AI용 회로박을 생산할 수 있는 업체는 5곳 안팎에 불과하지만 글로벌 수요는 2025~2030년 연평균 26%씩 성장할 것으로 예상된다.

전기차 시장 둔화로 어려움을 겪고 있는 국내 동박업계가 인공지능(AI) 산업 확대에 따른 수혜가 기대된다. AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 수요가 급증하면서 사업 구조 전환에 속도가 붙고 있다. 16일 관련업계에 따르면 두산 전자BG의 전체 매출에서 하이엔드 CCL이 차지하는 비중은 2024년 73%에서 지난해 82%로 커졌다. 글로벌 AI 가속기와 데이터센터 수요가 급증하면서 기판 핵심 소재인 CCL 시장이 구조적인 호황 국면에 진입한 영향이다. 글로벌 주요 CCL 제조업체들은 수요 증가에 힘입어 제품값 인상에 나섰으며, 두산의 하이엔드 CCL 가격 역시 상승세를 보이고 있는 것으로 전해졌다. 이에 CCL의 주요 원재료인 동박의 수요도 늘고 있다. 실제로 AI용 회로박을 생산하는 롯데에너지머티리얼즈의 판매량은 빠르게 증가하고 있으며, 고객사들의 공급 문의도 잇따르고 있다. 전세계적으로 AI용 회로박을 생산할 수 있는 업체는 5곳 안팎에 불과하지만 글로벌 수요는 2025~2030년 연평균 26%씩 성장할 것으로 예상된다.

9일 증시에서 반도체 기판주가 상승세다. 삼성전기는 이날 코스피시장에서 오전 9시21분 현재 전일 대비 10. 58% 상승한 184만원에 거래됐다. 최근 주가의 지속적 하락에 따른 반발 매수세가 유입된 것으로 풀이된다. 에프엔에스테크와 SKC도 각각 7%, 6% 대 상승 중이다.

▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down 삼성 파운드리, BYD와 수주 논의… 中 전장 칩 공략? - 삼성 파운드리, 2·4나노 공정서 수주 협의 - 삼성 파운드리, 중국 완성차 업체서 위탁주문 쇄도 - 삼성 파운드리, 안정적 수율에 GAA 기술력 장점 - 삼성 파운드리, 향후 알리바바 등과 AI칩 협력 기대 - 성호전자, 삼성전자 기술개발 파트너사로 부각 - 티이엠씨, AI 반도체 공정 수혜 기대감 부각 - 세미파이브, AI 반도체 ASIC 설계 개발 실적 ↑ ▶▶▶ 명품투자 POINT 로봇 유니콘 찾는 엔비디아, 돌풍은 어느 방향으로? - 엔비디아, 국내 '위로보틱스'에 200억 투자 추진 - 컴퍼니케이, 위로보틱스 지분투자… 시리즈A·B 참여 - 에이티넘인베스트, 국내 1세대 벤처캐피탈 ▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥 ▶오늘의 고래사냥법 - 디아이씨(092200) - 현대차 美 메타플랜트에 감속기 부품·완제품 등 공급 - 현대차 美 메타플랜트향 1조 원대 수주 기대 - 싸이클로이드 로봇 감속기 개발 완료 - 하모닉 감속기 사업 확대… 현대차 아틀라스에 공급 추진 - 중국산 희토류 배제, 자동차·로봇용 구동모터 개발 - 폐배터리 신사업 확대 진행 중 ▶오늘의 고래사냥법 - 주성엔지니어링(036930) - 애플·인텔과 차세대 반도체 공정 도입 협의 진행 - 마이크로 LED·유리기판 공정 세계 첫 상용화 - TSMC 추정 대만 기업에 ALG 증착장비 납품 - 글로벌 메모리·태양광 패널 제조사에 ALG 증착장비 공급 - 삼성전자 포함 양대 메모리사에 ALG 장비 공급 협의 중 ▶▶▶ 명품 투자법 고래 사냥 ▶오늘의 명품투자 포착주 - SKC(011790) - AI데이터센터 전력·열 한계 해결책으로 유리기판 부각 - 자회사 앱솔릭스 통해 세계 최초 유리기판 상용화 추진 - 미국 공장에서 올 하반기 유리기판 양산 목표 - 실적가치 고평가에 대한 대응 필요 - 임원 매수가 102,000원, 자사주 장내매수가 98,500원 - 3자배정 유상증자 주당 가격 92,000원 - 90,000~100,000원 매수 적정가 판단 * 이 방송은 머니투데이방송 홈페이지와 케이블TV, 유튜브를 통해 실시간으로 시청 하실수 있습니다.

시장 흐름을 읽는 수급, 차트, 거래량, 포트폴리오의 네 가지 시선으로 오늘장의 핵심 전략을 짚어보는 <시선집중> 코너가 공개됐다. 방송에서는 이정호 해온솔루션 팀장이 출연해 LG전자, NAVER, SKC, 삼성에스디에스를 중심으로 시장 주도주와 투자 전략을 제시했다. [수급] 외국인· 기관의 시선: LG전자 "젠슨 황 방한 기대감… LG전자 '깐부' 효과 기대" 외국인과 기관이 주목한 첫 번째 종목은 LG전자다. 최근 기관이 7거래일 연속 순매수세를 보이며 수급 측면에서 긍정적인 흐름을 나타내고 있다. 실적 호조 및 흑자전환: 1분기 매출 23조 7,000억 원( 4. 3%), 영업이익 1조 6,000억 원( 32. 9%)을 기록했으며, 지난 2025년 4분기 적자에서 흑자로 성공적인 전환을 이뤄냈다. 엔비디아 협업 기대감: FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 글로벌 고객을 추가 확보하고 양산 확대를 적극 추진 중이다. 특히 젠슨 황 방한으로 엔비디아와의 협업 기대감이 부각되며 전일 LG그룹주 동반 강세 훈풍이 당분간 이어질지 시장의 이목이 쏠리고 있다.

SKC 동박사업 투자사 SK넥실리스가 미국에서 진행 중인 특허 침해 소송과 관련해 배심원 평결에서 승소했다. SK넥실리스는 22일(현지시간) 미국 텍사스 동부 연방지방법원에서 솔루스첨단소재를 상대로 진행한 특허 침해 소송에서 대상 특허 5건 모두에 대해 배심원단이 원고(SK넥실리스)의 주장을 인정하는 평결을 내렸다고 26일 밝혔다. 배심원단은 배터리의 에너지 밀도와 충전 효율 향상에 기여하는 SK 넥실리스의 핵심 동박 특허 기술을 솔루스첨단소재가 침해했다고 판단했다. 해당 특허는 동박 제조 과정에서 제품의 형태와 물성을 안정적으로 제어해 주름과 찢어짐을 줄이고 충·방전 과정에서도 구조적 손상을 방지함으로써 배터리의 내구성과 성능을 높이는 기술에 관한 것이다. 배심원 평결이 마무리됨에 따라 향후 최종 판결도 수주 내로 내려질 전망이다. 판결 결과에 따라 손해 배상 규모와 로열티 지급 범위에 대한 후속 절차가 진행될 예정이다. SK넥실리스 관계자는 "이번 배심원 평결은 수십년간 축적해온 연구개발 성과가 실제 산업 현장에서 무단으로 침해됐다는 사실이 미국 법원에서 공식적으로 인정된 첫 사례"라며 "향후 이어질 최종 판결 및 관련 절차에도 적극 대응해 나갈 계획"이라고 말했다.

SKC는 제71회 현충일을 앞두고 국립서울현충원에서 호국영령을 추모하고 태극기 꽂기 등 묘역 정화활동을 실시했다고 22일 밝혔다. 봉사단은 현충탑에서 순국선열과 호국영령에 묵념을 시작으로 국군 전사자 및 순직자 913위를 모신 19묘역으로 이동해 태극기 꽂기와 묘역 주변 잡초 제거 및 비석 닦기 등 환경 정화 작업을 실시했다. SKC의 현충원 정화활동은 단기 행사가 아닌 사내에 정착된 자원봉사 문화의 일환이다. SKC는 2004년 자원봉사단을 발족한 이후 2008년 국립서울현충원과 자매결연을 맺고 올해로 19년째 활동을 지속하고 있다. SKC 관계자는 "경영진과 임직원이 함께 참여한 이번 활동을 통해 순국선열의 희생을 다시 한번 기릴 수 있었다"며 "앞으로도 국가와 지역사회에 기여하는 책임 있는 기업으로서 정기적인 사회공헌 활동을 지속해 나갈 것"이라고 말했다.

▶▶▶ 싹쓰리 Up&Down 과기부, 곧 ‘AI 해킹 대책’ 발표…관련주 볼까? - 과기부, 곧 'AI 기반 사이버 위협에 대한 대응책' 발표 - 과기부, SK텔레콤·업스테이지 등 만나 현장의견 수렴 - 아이씨티케이, 빅테크향 보안칩 양산 돌입 - 에스투더블유, 사이버 공격 탐지·대응 강화에 주력 - SK네트웍스, 'AI 중심 사업지주사' 전환 전략에 속도 ▶▶▶ 명품투자 POINT WHO "에볼라 비상사태"… 우리도 주목해야 할 때? - 스페이스X 6월 상장 일정 단축 소식 - 블랙록, 스페이스X에 100억 달러 베팅 - 스피어, 우주항공 특수합금 사업 성장 확인 - 성우, 스페이스X 배터리에 핵심 부품 탑재 - AP위성, 저웨도 위성 단말기 칩셋·완제품 제조 가능 ▶▶▶ 싹쓰리 고래 사냥 ▶오늘의 고래사냥법 - 두산로보틱스(454910) - 엔비디아와 지능형 솔루션을 개발 진행 중 - 세아메카닉스와 AI 자동화 솔루션 개발 진행 중 - 'CES 2026'서 AI 최고혁신상과 로봇공학 혁신상 수상 - 글로벌 기업과 손잡고 미국 신공장 4배 증설 - 6월 신공장 이전 완료… 북미 지역 수주 적극 대응 ▶오늘의 고래사냥법 - 오텍(067170) - AI데이터센터 냉각 솔루션 출시 - AI데이터센터 냉각 솔루션, 엔비디아 인증 추진 - 현재 엔비디아 조건부 인증 확보 - AI에어컨 제조 자회사 '오텍캐리어' 보유 - 부사장·상무 수억 원대 장내매수 완료 ▶▶▶ 명품 투자법 고래 사냥 ▶오늘의 명품투자 포착주 - LG에너지솔루션(373220) - 2027년 황화물계 전고체 배터리 양산 목표 - 2027년 리튬황 배터리 양산 목표 - 리튬황·전고체 배터리, 드론·UAM에 최적화 - 2029년 흑연계 전고체 배터리 양산 목표 - 3030년 무음극 전고체 배터리 양산 목표 - 전기차 확산과 함께 전고체 배터리 관심 ↑ ▶오늘의 명품투자 포착주 - SKC(011790) - AI데이터센터 전력·열 한계 해결책으로 유리기판 부각 - 자회사 앱솔릭스 통해 세계 최초 유리기판 상용화 추진 - 미국 공장에서 올 하반기 유리기판 양산 목표 - 실적가치 고평가에 대한 대응 필요 - 임원 매수가 102,000원, 자사주 장내매수가 98,500원 * 이 방송은 머니투데이방송 홈페이지 와 케이블TV, 유튜브를 통해 실시간으로 시청 하실수 있습니다.

인공지능(AI) 반도체 훈풍에 힘입어 국내 소재 업체들의 존재감도 커지고 있다. 관련 장비와 인프라 수요가 급증하면서 증설 투자에도 속도를 내는 모습이다. 10일 관련 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 동박적층판(CCL) 사업에 약 2445억원을 투자할 계획이다. 지난해(897억원)보다 약 2. 8배 늘어난 규모다. CCL은 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로 유리섬유와 특수 수지 등으로 구성된 절연층에 동박을 적층한 제품이다. AI 가속기에는 초고속 데이터 처리 과정에서 신호 손실과 발열을 견딜 수 있는 고사양 CCL이 필수로 꼽힌다. 글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 증설 경쟁을 본격화하면서 고사양 CCL 수요가 급증하는 상황이다. 현재 증평·김천 등 두산 전자BG 국내 주요 공장은 가동률이 100%를 웃돌고 있으며, 중국 공장 역시 90%대의 가동률을 유지하고 있다. 최근 태국 사뭇쁘라깐주 방보 지역 아라야 산업단지에 신규 CCL 생산거점을 구축하기로 한 것도 이 같은 수요 확대에 대응하기 위한 차원이다.

박창윤 지엘리서치 대표의 수급· 차트· 거래량 필승 전략 오늘 시장은 에너지 인프라의 대전환과 AI 반도체 신기술의 상용화, 그리고 글로벌 시장을 휩쓰는 K-푸드의 영향력이 주가에 직접적인 동력이 되는 흐름을 보이고 있다. 박창윤 지엘리서치 대표는 오늘장 전략을 통해 수급 개선이 뚜렷한 두산에너빌리티와 기술적 반등이 기대되는 SKC, 그리고 대규모 수주 모멘텀을 보유한 삼성E&A와 포트폴리오의 핵심인 삼양식품을 투자 대안으로 제시했다. 1. [수급] 외국인· 기관: "원전 밸류체인 재평가와 에너지 인프라 확장" 박창윤 대표는 최근 외국인과 기관의 매수세가 집중되고 있는 두산에너빌리티에 주목했다. 체코 원전 계약 본격화와 한미 원전 협력 기대감이 수급을 견인하는 핵심 동력이라는 분석이다. 박 대표는 AI 데이터센터 증설에 따른 글로벌 전력 수요 폭증으로 원전의 필요성이 재부각되고 있다고 진단했다. 특히 APR1400 및 SMR(소형모듈원자로) 중심의 글로벌 수주 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 보았다.

엔비디아의 칩 같은 AI 가속기(GPU)는 챗GPT 같은 인공지능(AI) 에이전트를 똑똑하게 훈련시키기 위해 한 번에 어마어마한 양의 수학 계산을 해야 한다. 계산결과를 빛의 속도로 저장하고 다시 읽어와야 하는데 이 때 중요한 게 메모리 칩의 성능이다. GPU가 아무리 빨라도 데이터를 제공해주는 메모리가 늦는다면 GPU가 일을 멈추고 놀게 된다. GPU가 늘어날 때 메모리 반도체의 수요가 기하급수적으로 더 늘어나는 이유다. 엔비디아의 GPU에 걸맞는 메모리 반도체는 HBM이다. D램 같은 기존 메모리 반도체를 1차선 국도로 치면, HBM은 수백 대의 차가 동시에 내달릴 수 있는 1024차선 아우토반으로 비유된다. D램을 아파트처럼 위로 쌓은 뒤 구멍을 뚫어 수직으로 연결했기 때문에 데이터가 이동하는 통로(대역폭)가 기형적으로 넓다. 물리적으로 메모리칩은 GPU와 한몸처럼 붙어 있어야 제 성능을 낼 수 있다. 고3 수험생에게 집과 학원의 거리나 마찬가지다. 1나노미터 거리가 엄청난 차이를 불러온다. 가정용 PC를 보면 CPU칩이 보드 한 가운데 박혀있고 그 옆 슬롯에 DDR4·DDR5 메모리 막대가 따로 꽂혀 있다.

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