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전자빔 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 한화에어로스페이스와 공급 계약을 체결하며 방산 사업 확대에 속도를 내고 있다. 쎄크는 한화에어로스페이스와 93억원 규모의 선형가속기(LINAC) 기반 방산용 검사장비 공급 계약을 체결했다고 13일 공시했다. 지난해 매출액 대비 약 16% 규모로, 방산 분야 매출액의 약 69%에 달한다. 이번 계약은 쎄크가 2017년부터 상용화해온 LINAC 기술이 방산 분야에서 본격적인 매출 스케일업 단계에 진입하고 있음을 보여준다. 특히 상장 이후 처음 발행된 의무 공시라는 점에서 시장의 높아지고 있다. 기존의 공급 경험과 기술 신뢰성을 바탕으로 계약 단위가 커지고 있어 향후 추가 수주에도 예상된다. 쎄크가 공급하는 LINAC 검사장비는 고출력 X-ray를 활용해 대상 물체 내부 결함을 비파괴 방식으로 정밀 검출하는 장비다. 주로 방산·로켓·항공 등 고도의 신뢰성이 요구되는 대형 제품의 품질 검증에 필수적으로 사용된다. 또 기존 반도체·산업용 검사장비 중심 사업에서 방산, 에너지, 식품, 의료 등으로 전자빔 응용 분야를 확대하고 있다.

전자빔 기반 첨단기술 기업 쎄크(SEC)가 차세대 방사선 치료 기술인 '플래시 방사선 치료(Flash RT)' 상용화를 위해 국가 대표급 연구기관 및 대형 병원과 손을 잡았다. 기존 방사선 치료의 한계인 정상 조직 손상을 획기적으로 줄이는 '꿈의 치료기' 시장에서 주도권을 확보한다는 구상이다. 쎄크는 28일 오후 서울 LW컨벤션에서 한국표준과학연구원(KRISS), 서울대학교병원(SNUH), 한국원자력의학원(KIRAMS), 동남권원자력의학원(DIRAMS)과 '플래시 방사선 치료 연구 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다. 총 사업비는 250억원, 협약 기간은 총 5년이다. 이번 협약에 따라 쎄크를 포함한 5개 기관은 △플래시 방사선 치료 시스템 개발 및 인프라 구축 △전임상 연구 활성화 △방사선 품질보증(QA) △인력 및 정보 교류 △연구 생태계 활성화를 공동 추진한다. 연구기관의 계측·표준 기술과 의료기관의 임상 역량, 그리고 쎄크의 장비 제조 기술이 결합된 '산·연·병 통합 구조'를 완성했다는 점에서 의미가 크다.

대신증권은 21일 쎄크에 대해 반도체, 배터리, 방산 3개 성장산업에 강점을 지닌 '작지만 기술력 있는 멀티플(Multiple) 확장형' 기업으로 재평가가 기대된다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 김아영 대신증권 연구원은 "쎄크는 전자빔 원천기술을 기반으로 한 산업용 검사장비 전문 기업으로, 2026년은 외형 성장을 바탕으로 구조적 흑자전환의 분기점이 될 것"이라며 "단순 장비주에서 기술력 있는 멀티플 확장형 기업으로의 재평가가 기대된다"고 밝혔다 쎄크 성장의 핵심 동력은 고대역폭메모리(HBM) 인라인 검사장비의 인라인(In-line) 자동화 검사장비 시장 진입이다. HBM은 적층 구조 특성상 내부 결함 검사가 필수적인데, 기존의 샘플링 중심 수동 검사에서 실시간 전수 검사가 가능한 인라인 방식으로 빠르게 전환되는 추세다. 쎄크는 이달 HBM 인라인 엑스레이(X-ray) 검사장비인 '세미스캔(Semi-Scan)' 개발을 완료하고 글로벌 제조사를 대상으로 알파 테스트에 착수했다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 쎄크가 식품 용기용 전자빔 살균기 개발 국책과제에 선정되며 전자빔 원천기술 사업확장에 속도를 낸다고 6일 밝혔다. 쎄크는 이달 초 ‘전자빔 기반 고속 용기 살균 포장시스템 개발’ 과제에 선정됐다. 해당 과제는 농림축산식품부(전문기관 농림식품기술기획평가원)가 추진하는 고부가가치 식품 기술개발 사업의 일환으로 약 4년간 연구개발비를 지원받는다. 이번 과제에는 샘표식품이 위탁기관으로 참여해 개발 기간 동안 실제 생산 공정 적용과 현장 실증 평가를 수행할 예정이다. 이에 따라 기술 개발 단계에서부터 상용화 검증이 병행돼 사업화 가능성이 높을 것으로 기대된다. 주관기관인 에스케이팩은 인라인 살균 포장시스템을 통합 개발하며 쎄크는 핵심 기술 중 하나인 전자빔 발생장치 개발 및 공급을 담당한다. 한국식품연구원과 충남대학교는 살균 효과 및 균일성 검증과 성능 기준 수립을 맡는다. 기존 식품 용기 살균 공정은 과산화수소나 과초산을 사용하는 화학적 방식이 주로 활용된다.

쎄크가 식품 용기용 전자빔 살균기 개발 국책과제에 선정되며 전자빔 원천기술 사업확장에 속도를 낸다. 쎄크는 지난 1일 '전자빔 기반 고속 용기 살균 포장시스템 개발' 과제에 선정됐다고 6일 밝혔다. 해당 과제는 농림축산식품부(전문기관 농림식품기술기획평가원)가 추진하는 고부가가치 식품 기술개발 사업의 일환으로, 약 4년간 연구개발비를 지원받는다. 주관기관인 에스케이팩은 인라인 살균 포장시스템을 통합 개발하며, 쎄크는 핵심인 전자빔 발생장치 개발 및 공급을 전담한다. 한국식품연구원과 충남대학교는 살균 효과 및 균일성 검증, 성능 기준 수립을 맡는다. 특히 샘표식품이 위탁기관으로 참여해 개발 기간 중 실제 생산 공정 적용과 현장 실증 평가를 수행한다. 기술 개발 단계부터 최종 수요처의 상용화 검증이 병행되는 만큼, 단기간 내 사업화로 이어질 가능성이 높다는 평가다. 기존 식품 용기 살균 공정에는 주로 과산화수소나 과초산을 활용하는 화학적 방식이 적용돼 왔다. 이 방식은 고온 스팀 살균, 에어 세척, 건조 등 복잡한 단계를 거쳐야 하며, 잔류 화학물질 처리 및 폐기 비용 발생, 작업자 안전 관리 등의 한계가 지적돼 왔다.

전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크는 고대역폭메모리(HBM) 인라인 엑스레이(X-ray)검사장비 '세미스캔'(Semi-scan) 모델 개발을 완료했다고 1일 밝혔다. 회사는 이달부터 글로벌 HBM 제조사 및 첨단 패키징 업체를 대상으로 평가 샘플을 확보해 알파 테스트에 착수할 계획이다. 쎄크는 경기도 수원에서 열리는 '스마트 SMT & PCB 어셈블리'(SSPA) 2026' 전시회에 참가해 반도체 엑스레이 검사 기술을 선보였다. 이번 전시에서는 HBM을 비롯해 첨단 패키징과 차세대 유리기판(TGV)까지 대응 가능한 검사 솔루션을 공개했다. 이번에 개발한 세미스캔 모델은 HBM의 적층(Stacking) 공정에서 발생 가능한 불량을 생산 라인 내에서 즉시 확인하는 장비다. 해당 모델은 첨단패키징 중 하나인 웨이퍼레벨패키징(WLP) 단계에서 반도체 칩과 인터포저 간의 접합 공정 검사 또한 가능하여 OSAT(후공정 및 패키징) 및 파운드리(반도체 위탁생산) 고객까지 적용 범위를 확대할 수 있다. 회사 관계자는 "이번 전시회를 계기로 글로벌 고객사 추가 확보에 나설 계획이며, 알파 테스트 이후 퀄 테스트까지 단계적으로 추진할 예정이다"고 말했다.

전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크는 글로벌 배터리 기업 L사에 차세대 전고체 배터리 검사장비를 납품해 기술 평가를 진행 중이라고 12일 밝혔다. 이와 함께 여러 완성차 업체로부터 각형·파우치 배터리용 엑스레이(X-ray) 검사장비를 수주했으며 현재 납품을 위한 장비 제작 중이다. 이날 쎄크는 서울 코엑스에서 열리는 '인터배터리 2026' 전시회에 참가해 배터리 엑스레이 검사 기술을 선보이는 중이다. 이번 전시에서 쎄크는 46파이 원통형 배터리를 비롯해 각형·파우치 배터리, 차세대 전고체 배터리까지 대응 가능한 엑스레이검사 솔루션을 소개했다. 쎄크 관계자는 "배터리 산업이 46파이 원통형과 각형 배터리 중심으로 빠르게 진화하면서 검사 장비 수요 역시 확대되고 있다"며 "엑스레이 검사 기술은 배터리 내부 구조와 결함을 정밀하게 분석할 수 있어 글로벌 배터리 제조사들 뿐만 아니라 완성차 기업들의 관심이 높다"고 말했다. 이어 "이번 인터배터리 전시회를 통해 배터리 검사 장비 사업을 적극 확대하고 글로벌 고객사 추가 확보에 나설 계획"이라며 "신규 장비 공급 확대에 따라 1분기 수주 잔고가 250억원을 돌파할 것으로 예상되며, 이를 기반으로 올해 매출의 의미 있는 성장, 이른바 퀀텀점프를 기대하고 있다"고 덧붙였다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 글로벌 배터리 기업 L사에 차세대 전고체 배터리 검사장비를 납품해 기술 평가를 진행하고 있다. 이와 함께 여러 완성차 업체로부터 각형·파우치 배터리용 엑스레이(X-ray) 검사장비를 수주하는데도 성공했다. 쎄크는 12일 서울 코엑스에서 열린 '인터배터리 2026' 전시회에 참가해 배터리 X-ray 검사 기술을 선보였다. 이번 전시에서 쎄크는 46파이 원통형 배터리를 비롯해 각형·파우치 배터리, 차세대 전고체 배터리까지 대응 가능한 X-ray 검사 솔루션을 소개했다. 쎄크 관계자는 "배터리 산업이 46파이 원통형과 각형 배터리 중심으로 빠르게 진화하면서 검사 장비 수요 역시 확대되고 있다"며 "쎄크의 X-ray 검사 기술은 배터리 내부 구조와 결함을 정밀하게 분석할 수 있어 글로벌 배터리 제조사들 뿐만 아니라 완성차 기업들의 관심이 높다"고 말했다. 이어 "이번 인터배터리 전시회를 통해 배터리 검사 장비 사업을 적극 확대하고 글로벌 고객사 추가 확보에 나설 계획"이라며 "신규 장비 공급 확대에 따라 1분기 수주 잔고가 250억원을 돌파할 것으로 예상되며 이를 기반으로 올해 매출의 의미 있는 성장, 이른바 퀀텀점프를 기대하고 있다"고 덧붙였다.

전자빔기반 검사장비 전문기업 쎄크가 글로벌 안보 불확실성 확대에 따른 방산 투차 증가에 따른 수혜가 기대되고 있다. 쎄크는 올해 상반기 방산 부문에서 200억원 이상의 신규 수주를 달성한다는 목표를 세웠다고 4일 밝혔다. 이는 2024년 방산 분야 매출인 92억원 대비 2배를 웃도는 규모다. 최근 중동 지역 긴장 고조 등으로 주요 국가들이 군수 물자 생산 확대와 품질 검증 체계 강화를 병행하면서, 고에너지 비파괴검사(NDT) 장비 수요가 동반 상승하고 있다. 쎄크는 이러한 시장 변화에 대응해 고에너지 엑스레이(X-ray)를 발생시키는 선형가속기(LINAC) 기반 검사장비를 앞세워 방산 제품 생산 공정의 내부 결함 정밀 검사 시장을 공략 중이다. 쎄크는 국내 주요 방산 기업들과 협력 관계를 구축하고 있으며, 해외 시장에서는 튀르키예를 거점으로 중동과 유럽 시장 진출을 꾀하고 있다. 또한 인도 방산 제조 인프라 확대 수요에 맞춘 글로벌 레퍼런스 강화 전략도 병행하고 있다. 업계에 따르면 고에너지 선형가속기 기반 검사장비는 기술 난이도와 신뢰성 요구 수준이 높아 글로벌 공급사가 소수인 분야로 분류된다.

전자빔 기반 소부장 전문기업 쎄크가 글로벌 반도체 기업 마이크론으로부터 HBM(고대역폭메모리)용 X-ray 검사장비를 추가 수주했다고 밝혔다. 쎄크는 지난 3일 마이크론과 과약 18억원 규모의 HBM용 X-ray 검사장비 공급 계약을 체결했다. 해당 장비는 올해 7월까지 대만 소재 마이크론 HBM 생산라인에 납품될 예정이다. 이번에 수주한 장비는 쎄크의 HBM용 X-ray 검사장비인 'NF120 시리즈'다. 2012년 출시 이후 HBM 1세대인 4단 적층 모델부터 현재 세대에 이르기까지 약 14년간 꾸준히 판매되어 온 제품이다. 수동 방식의 장비임에도 불구하고, 2023년부터 마이크론 양산라인에 투입돼 HBM 공정 검사에 활용되고 있다. 쎄크 관계자는 "HBM 시장의 성장과 함께 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에서도 X-ray 기반 양산 검사에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다"며 "이에 대응해 HBM 및 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 공정을 In-line으로 검사할 수 있는 '세미 스캔(Semi-Scan) 시리즈'를 다음 달부터 본격적으로 프로모션할 계획"이라고 밝혔다.

더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다. 전자빔 기반 소부장 전문기업 쎄크가 글로벌 반도체 기업 마이크론으로부터 고대역폭메모리(HBM)용 X-ray 검사장비를 추가 수주했다고 4일 밝혔다. 쎄크는 지난 3일 약 18억원 규모의 HBM용 X-ray 검사장비 공급 계약을 체결했다. 해당 장비는 올해 7월까지 대만 소재 마이크론 HBM 생산라인에 납품될 예정이다. 이번에 수주한 장비는 쎄크의 HBM용 X-ray 검사장비인 'NF120 시리즈'다. 2012년 출시 이후 HBM 1세대인 4단 적층 모델부터 현재 세대에 이르기까지 약 14년간 꾸준히 판매돼왔다. 수동 방식의 장비임에도 불구하고 2023년부터 마이크론 양산라인에 투입돼 HBM 공정 검사에 활용되고 있다. 쎄크 관계자는 "HBM 시장의 성장과 함께 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에서도 X-ray 기반 양산 검사에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다"며 "이에 대응해 HBM 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정을 In-line으로 검사할 수 있는 'Semi-Scan 시리즈'를 다음 달부터 본격적으로 프로모션할 계획"이라고 전했다.

쎄크는 오는 2월 10일 오후1시부터 여의도 신영증권 본사 11층 컨퍼런스홀에서 열리는 '신영증권 Corporate Day'에 참가한다고 28일 공시했다. 대상자는 기관투자자다. 영업실적 전망 설명, 주요 경영현황 설명 및 실적 관련 질의 응답이 이뤄질 예정이다.