반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업(14,080원 ▲180 +1.29%)이 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 솔루션 '올 인 원 캐리어'(All-In-One Carrier)를 개발했다고 7일 밝혔다. 회사는 이 솔루션에 대해 국내와 미국 그리고 중국에서 특허 출원을 완료했다.
HBM은 AI(인공지능) 기술 발전에 필수적인 반도체 핵심 부품으로 최근 업계 내 중요성이 더욱 높아지고 있다. 기존 HBM 테스트 운용 방식에는 웨이퍼 레벨 테스트(Probe Tester)와 다이 캐리어(Die Carrier) 방식이 있으며, 미래산업은 후자의 방식으로 샘플 제작을 진행 중이다.
올 인 원 캐리어는 기존 실리콘 기판 대신 차세대 소재로 주목받는 유리를 기반으로 제작된 유리기판 테스트 소켓(Glass Socket)을 채택해 HBM 다이(Die)의 정밀 접촉 및 안정성을 크게 향상시켰다. 이를 통해 반도체 제조 과정에서 테스트 장비 개조만으로 적용이 가능해 고객사의 투자 비용 절감 효과가 크며, 유지보수 측면에서도 효율성을 극대화할 수 있다는 것이 회사의 설명이다.
최근 미래산업은 '올 인 원 캐리어 1차 샘플을 제작해 정밀도 검증 및 HBM 다이 접촉 테스트를 성공적으로 완료했으며 현재 고객 검증을 위한 2차 샘플도 제작을 마치고 내부 테스트를 진행 중이다. 아울러 연계된 기술에 대해서도 국내외 특허를 출원했다.
미래산업의 관계자는"올 인 원 캐리어 기술과 연관된 신규 4세대 핸들러 '퀀텀'(Quantum) 개발에도 박차를 가하고 있다"며 "이번 개발을 통해 초일류 글로벌 기업의 미래를 실현하기 위한 새로운 도약점이 될 것으로 기대한다"고 말했다.
