전자빔 기반 검사장비 전문기업 쎄크(12,300원 ▲830 +7.24%)는 고대역폭메모리(HBM) 인라인 엑스레이(X-ray)검사장비 '세미스캔'(Semi-scan) 모델 개발을 완료했다고 1일 밝혔다. 회사는 이달부터 글로벌 HBM 제조사 및 첨단 패키징 업체를 대상으로 평가 샘플을 확보해 알파 테스트에 착수할 계획이다.
쎄크는 경기도 수원에서 열리는 '스마트 SMT & PCB 어셈블리'(SSPA) 2026' 전시회에 참가해 반도체 엑스레이 검사 기술을 선보였다. 이번 전시에서는 HBM을 비롯해 첨단 패키징과 차세대 유리기판(TGV)까지 대응 가능한 검사 솔루션을 공개했다.
이번에 개발한 세미스캔 모델은 HBM의 적층(Stacking) 공정에서 발생 가능한 불량을 생산 라인 내에서 즉시 확인하는 장비다. 해당 모델은 첨단패키징 중 하나인 웨이퍼레벨패키징(WLP) 단계에서 반도체 칩과 인터포저 간의 접합 공정 검사 또한 가능하여 OSAT(후공정 및 패키징) 및 파운드리(반도체 위탁생산) 고객까지 적용 범위를 확대할 수 있다.
회사 관계자는 "이번 전시회를 계기로 글로벌 고객사 추가 확보에 나설 계획이며, 알파 테스트 이후 퀄 테스트까지 단계적으로 추진할 예정이다"고 말했다.
쎄크는 2006년 국내 최초 산업용 X-ray 발생장치 상용화를 시작으로 고정밀 X-ray 기술을 축적해 왔으며, 이를 기반으로 2012년부터는 HBM 검사장비 사업을 확대해왔다.
특히 AI반도체 수요 증가에 따른 HBM 시장 성장에 대응하기 위해 2022년부터 3년간 산업통산부 PIM인공지능반도체핵심기술개발사업(전문기관 한국산업기술기획평가원)을 통해 HBM 인라인 X-ray 검사기술을 확보하고, 이를 기반으로 현재의 세미스캔 소프트웨어 모델을 구현했다.
한편 쎄크는 전자빔 원천기술을 바탕으로 반도체, 방산, 배터리 검사장비 외에도 유리기판용 홀 가공기, 암 치료기, 멸균기 등 전자빔 응용 분야로 사업 영역을 확장하기 위한 연구개발을 진행 중이다.
