인텔이 차세대 반도체 공정인 '인텔 18A'를 기반으로 서버용 CPU(중앙처리장치)부터 데이터센터 GPU(그래픽처리장치), 클라이언트·엣지용 프로세서까지 아우르는 AI(인공지능) 칩 3종을 공개했다. AI 에이전트가 데이터센터와 PC·엣지 전반으로 확산할 것으로 보고 제품군을 확대하는 전략이다.
인텔은 반도체 분야 글로벌 학회 '핫 칩스 2026'에서 △차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈' △데이터센터 GPU '크레센트 아일랜드' △인텔 코어 시리즈3 프로세서 '와일드캣 레이크'의 아키텍처를 공개했다고 25일 밝혔다.
세 제품은 인텔 18A 공정과 첨단 패키징·칩렛 기술을 활용한다. 인텔은 포베로스 다이렉트 3D 패키징과 칩렛 간 연결 표준인 UCIe 등을 적용해 AI 연산 성능과 전력 효율, 확장성을 높이는 데 초점을 맞췄다.
서버용 CPU인 다이아몬드 래피즈는 기업의 대규모 에이전틱 AI 워크로드를 겨냥했다. 최대 256개 코어와 1.28GB LLC(최종단계캐시)를 탑재하고 1만2800MT/s 속도의 16개 메모리 채널을 지원한다. PCIe 6.0과 CXL 3.0을 지원하는 128개 레인도 갖췄다. AI 연산을 위한 AMX(Advanced Matrix Extensions) 성능도 강화했다.
크레센트 아일랜드는 AI 추론 시장을 겨냥한 GPU다. Xe3P 아키텍처 기반 32개 Xe 코어와 256개 XMX 엔진, 최대 480GB LPDDR5X 메모리를 갖췄다. 소비전력 350W의 공랭식 PCIe 카드로 설계해 기존 데이터센터에서도 대규모 AI 모델과 여러 AI 에이전트를 동시에 구동하는 데 초점을 맞췄다.
PC와 엣지 영역에서는 와일드캣 레이크를 내세웠다. P코어 2개와 E코어 4개, Xe3 내장 그래픽을 결합하고 최대 17TOPS(초당 1조번 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 탑재했다. 인텔 프로세서 최초로 UCIe도 적용해 비용 효율적인 멀티칩 패키지 설계가 가능하도록 했다.
인텔이 세 제품을 동시에 공개한 것은 AI 경쟁이 단일 가속기의 성능을 넘어 시스템 전체의 효율과 비용 경쟁으로 확대되고 있다는 판단에 따른 것이다. 다이아몬드 래피즈가 범용 연산을 맡고 크레센트 아일랜드가 추론을 가속하는 한편 와일드캣 레이크로 AI 영역을 PC와 엣지까지 넓히는 구조다.
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푸시카르 라나데 인텔 CTO(최고기술책임자)는 "에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있다"고 말했다.
