![[선전(중국)=AP/뉴시스] 중국 통신장비업체 화웨이가 기존 ‘무어의 법칙’을 대체할 새로운 반도체 발전 이론인 ‘τ(타우) 스케일링 법칙’을 발표했다. 이를 통해 오는 2031년부터 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m)급 반도체 양산에 나설 수 있다는 청사진도 제시했다. 사진은 중국 선전 화웨이 본사의 한 건물에 걸린 화웨이 로고의 모습. 2026.05.26](https://thumb.mt.co.kr/cdn-cgi/image/f=avif/21/2026/09/2026090714393736073_1.jpg)
화웨이가 이른바 '타우의 법칙'에 기반해 자체 개발 반도체의 과열 문제를 해결할 수 있다는 연구 결과를 내놨다. 전문가들은 발열 문제가 화웨이가 출시를 준비 중인 스마트폰용 차세대 '기린 칩'의 핵심 기술 난제 가운데 하나였다는 점에서 이번 연구 결과에 주목하고 있다.
홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 화웨이 과학자위원회 위원장이자 반도체사업부 총재인 허팅보가 이 같은 내용의 논문을 지난 4일 과학논문 공개 플랫폼인 차이나Xiv에 게재했다고 보도했다. 허 총재는 논문에서 "발열이 타우의 법칙에 대한 가장 큰 우려였지만 새로운 기린 칩을 실제 측정한 결과 이러한 우려가 뒤집혔다"고 밝혔다.
타우의 법칙은 로직폴딩 등의 기술을 활용해 칩 내부의 신호 전달 시간을 줄이는 방식으로 반도체 성능을 높인다는 이론이다. 기존처럼 기하학적 크기 축소에만 의존하지 않고 소자, 회로, 칩, 시스템 등 각 층위에서 유효 상수인 '타우'를 압축해 성능을 끌어올린다는 것이다.
이 같은 타우의 법칙은 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 화웨이가 '무어의 법칙'의 대안으로 제시한 반도체 개발 공식이다. 차세대 기린칩은 이를 실제 반도체 설계에 적용해 가능성을 검증하는 시험대다. 차세대 기린칩은 화웨이의 차세대 플래그십 스마트폰인 메이트 시리즈에 탑재될 전망이다.
허 총재의 논문에 따르면 신형 기린칩은 전작보다 낮은 온도로 작동하면서도 트랜지스터 집적도를 55% 높였다. 일부 핵심 작업에서는 전력 소비를 최대 66% 줄였다.
핵심은 능동형 칩 층을 수직으로 쌓는 방식이다. 이 같은 구조를 적용하면 데이터 신호가 이동해야 하는 물리적인 거리가 대폭 짧아진다. 이에 따라 스마트폰 칩의 주요 발열원인 NPU(신경망처리장치), GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치) 등에서 에너지 손실을 줄일 수 있다는 설명이다.
이번 논문은 화웨이가 지난 5월 타우의 법칙을 공개한 이후 발표한 세 번째 연구논문이다. 허 총재가 제시한 이론에 따르면 화웨이의 로직폴딩 아키텍처를 활용할 경우, 미국의 대중국 제재로 첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하지 못하더라도 2031년까지 최첨단 1.4나노미터 공정과 맞먹는 수준의 트랜지스터 집적도를 구현할 수 있다. 화웨이는 지난 7월 공개한 두 번째 논문에서는 차기 스마트폰 프로세서의 트랜지스터 집적도를 기존보다 55% 높일 수 있을 것이라고 전망했다.
전문가들은 이번 연구 결과가 화웨이의 차세대 플래그십 스마트폰 출시에 필요한 성능을 뒷받침할 것으로 평가했다. 중국 카이위안증권은 보고서에서 화웨이가 폴딩 기술을 통해 발열원 자체의 전력밀도를 낮춰 특정 부위에 고온이 집중되는 현상을 방지했다며 "새로운 칩은 트랜지스터 밀도를 높이면서도 전력 소비를 줄였다"고 평가했다.
