한미반도체가 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 인도 구자라트에는 미국 마이크론의 후공정 팹(공장)이 있다.
'BOC COB 본더'는 BOC (보드 온 칩) 공정과 COB (칩 온 보드) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 '투인원' (Two-in-One) 본딩 장비다. HBM(고대역폭메모리) TC(열압착) 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR (그래픽용 D램)과 기업용 eSSD(적층형 낸드플래시) 등 AI(인공지능) 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장할 것으로 기대한다.
BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.
그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 이번에 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 본딩 장비를 개발했다.
고객사는 제품 설계 변경시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 절감할 수 있다.
'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율(양품비율)의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다는 설명이다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다.
한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다"고 밝혔다.
