용인 산단도 소개
삼성전자(232,000원 0%)가 AI(인공지능) 반도체 통합 역량을 결집한 차세대 솔루션을 대거 공개했다.
삼성전자는 오는 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '한국반도체대전(SEDEX) 2026'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보인다고 14일 밝혔다. SEDEX는 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 반도체 전문 전시회다.
삼성전자는 올해 'AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)'를 주제로 차세대 기술, 클라우드·엣지·피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 존으로 전시공간을 구성했다. 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 토대로 AI 응용처별 반도체 제품을 내놨다.
메모리 분야에서는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)와 연산 기능을 통합한 LPDDR(저전력D램)-PIM, 3차원(3D) 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 솔루션 zNAND-O(모형) 등을 전시했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반 초고집적 패키징 기술을, 시스템LSI는 'DIMM 솔루션'·2억 화소 이미지 센서 'ISO셀 HPC'·모바일 프로세서 '엑시노스 2600'을 선보였다.
신설된 반도체 클러스터존에서는 용인 국가산단 조성 계획을 조명했다. 앞으로 용인 산단에 약 360조원을 투입해 2027년 착공을 시작으로 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 추진 중이다. 상생협력존에서는 1981년 협성회 창립 이후 45년간 이어온 동반성장 성과와 자금·기술·인력·교육 등 다양한 지원 프로그램을 소개했다.
