[2026 K-프리미어 딥테크 페스타]
KISTI 사업화 특화 AI '아폴로'로 GIST 기술 분석해보니
김복현 수석연구원팀 '글라스 기판용 소재', SKC·이녹스첨단소재 등 수요처 추천
임현섭 교수팀 '2D 반도체 박막 합성 기술', DB하이텍·유진테크 협력 가능성
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광주과학기술원(GIST)이 개발한 차세대 반도체용 초저유전 유리소재와 대면적 2차원(2D) 반도체 합성 기술이 AI(인공지능)·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 시장에서 사업화 가능성을 인정받았다.
한국과학기술정보연구원(KISTI) 기술사업화연구센터는 자체 개발한 사업화 특화 AI '아폴로'를 활용해 김복현 GIST 고등광기술연구원 수석연구원 및 임현섭 GIST 화학과 교수의 연구성과를 분석하고 이 같은 결과를 도출했다.
두 연구자는 오는 29일 서울 삼성동 코엑스 B홀에서 열리는 '2026 K-프리미어 딥테크 페스타'(참가신청: https://vvd.bz/buvX)에서 해당 기술을 직접 소개할 예정이다. 발표 이후 PoC(개념검증)나 기술이전, 사업화 등을 원하는 기업과 개별상담을 진행한다.
아폴로는 국가 R&D(연구개발)와 특허 등 3억7000만여건의 데이터를 분석해 연구성과를 필요로 할 가능성이 높은 기업을 찾아주는 기술사업화 특화 AI다. 연구자가 과제나 특허, 기술자료를 입력하면 특징과 활용시장을 분석하고 잠재 수요기업과 추천 근거를 함께 제시한다.
이번 분석에서는 먼저 아폴로를 통해 국내 잠재 수요기업을 선별했다. 해외 기업은 KISTI가 개발 중인 글로벌 기업탐색 모델을 활용해 선도기업과 추격기업의 특허·기술개발 흐름을 비교하고, 추격기업이 앞으로 진입할 가능성이 높은 기술 분야를 예측했다.
AI 반도체 열·신호 손실 줄이는 '초저유전 글라스 기판'
김복현 수석연구원이 개발한 기술은 AI 반도체용 글라스 기판의 신호 손실과 발열을 줄이는 초저유전 유리소재다.
AI 반도체는 하나의 패키지 안에 여러 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 결합하기 때문에 패키지의 크기와 소비전력이 함께 증가한다. 기존 폴리머 기반 유기 기판은 열에 의해 휘는 '워피지'가 발생할 수 있고, 표면이 상대적으로 거칠어 미세 배선을 구현하기 어렵다.
데이터 전송 주파수가 높아지면 신호 감쇠와 발열도 커진다. 김 연구원팀은 알루미노붕규산염 유리의 조성을 조절해 30기가헤르츠(㎓) 이상 고주파 환경에서도 신호 손실을 줄일 수 있는 유리소재를 개발했다.
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아폴로는 이 기술의 국내 목표시장으로 반도체 패키징 기판 시장을 제시했다. 활용할 가능성이 높은 국내 기업으로는 TGV, 정밀 레이저 가공, 광도파로, 저유전 유리섬유와 인쇄회로기판(PCB) 분야 기업들을 추천했다.
대표적인 후보는 '에스앤아이솔루션'이다. 이 회사는 RF 통신칩을 내장한 글라스 인터포저와 TGV 관련 기술을 보유하고 있어 초저유전 유리와 광인터커넥트 기술을 직접 검증할 수 있는 수요기업으로 평가됐다.
또 AI 기반 검사장비 기업 '하드램', 광도파로와 광트랜시버 기술을 갖춘 '켐옵틱스'를 비롯해 △케이지에프 △보광절연소재 △스마트코리아피씨비 △SKC(93,300원 ▲1,000 +1.08%) △대주전자재료(103,200원 ▼9,000 -8.02%) △기가트론 △신덕전자 △유아이디(1,149원 ▼16 -1.37%) △케이씨티(1,507원 ▲16 +1.07%) △이녹스첨단소재(18,920원 ▲410 +2.22%) 등이 잠재 수요·협력기업으로 추천됐다.
아폴로는 관련 기술의 글로벌 선도기업으로는 미국 코닝과 일본 호야를 분류했다. 기술 추격기업이자 잠재 협력 후보로는 미국 '앱솔릭스'와 중국 '허베이광싱반도체'를 선정했다.
실리콘 한계 넘는 대면적 2차원 반도체
임현섭 교수 연구팀은 무기 분자 전구체를 이용해 원자층 수준으로 얇은 2D 반도체 박막을 대면적 기판에 균일하게 합성하는 기술을 개발했다.
반도체 공정이 2나노미터(㎚)급 이하로 미세화되면서 기존 실리콘 채널로 전류를 정밀하게 제어하는 데 한계가 나타나고 있다. 채널이 원자 단위로 얇아질수록 누설전류와 발열이 늘고 소자 성능이 저하될 수 있어서다.
임 교수의 기술은 반도체 계면(미세한 경계 영역)의 특성을 제어해 대면적·고결정성의 2D 반도체를 정밀하게 합성할 수 있도록 한다. 단순히 여러 조건을 반복해 최적값을 찾는 것을 넘어 전구체와 기판의 상호작용을 분자 수준에서 이해해 공정의 재현성을 높인 것이 특징이다.
아폴로는 이 기술이 기존 공정보다 짧은 시간에 결정성이 우수한 대면적 2D 반도체 박막을 만들 수 있어 차세대 박막 트랜지스터와 모놀리식 3D 반도체 제조에 활용될 수 있다고 분석했다.
잠재 수요처로는 전구체 소재기업, CVD(화학기상증착)·ALD(원자층증착) 증착장비 기업, 소자·공정 실증기업을 추천했다. 구체적으로 △레이크머티리얼즈(12,400원 ▲470 +3.94%) △유피케미칼 △주성엔지니어링(210,500원 ▲6,000 +2.93%) △유진테크(129,300원 ▲4,900 +3.94%) △모만 △지오엘리먼트(7,790원 ▲20 +0.26%) △포이스 △DB하이텍(108,000원 ▲5,300 +5.16%) △피에스케이(130,100원 ▲11,600 +9.79%) 등이다.
또 △아이작리서치 △나노에피 △덕산테코피아(11,170원 ▲420 +3.91%) △비아트론(13,710원 ▲710 +5.46%) △이큐셀 △엠티에스나노테크 △피브이트로닉스 △예스티(26,550원 ▲1,950 +7.93%) △아바코(12,240원 ▲420 +3.55%) △나노시스템 △테토스 등도 잠재 수요·협력기업으로 제시했다.
아폴로는 박막증착·전구체 분야 글로벌 선도기업으로는 일본 고쿠사이일렉트릭·울박·도쿄일렉트론, 미국 램리서치·비코인스트루먼츠·엔테그리스, 독일 아익스트론, 네덜란드 ASM인터내셔널 등을 언급했다.
<'K-프리미어 딥테크 페스타(기술이전·사업화)' 참가신청>
-일시: 2026년 10월 29일(목) 오후 1시
-장소: 서울 삼성동 코엑스 B홀 PLUS STAGE
-참가 대상: 기술이전·공동연구·신사업을 검토하는 기업, 출연연 패밀리기업, 투자사
-참가비: 무료 (사전 등록 필수)
-주최: 과학기술정보통신부, KAIST, GIST, DGIST, UNIST, 머니투데이 유니콘팩토리
-후원: 한국과학기술정보연구원(KISTI), 과학기술사업화진흥원(COMPA)
-신청: https://vvd.bz/buvX
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