8월 셋째주, AI 반도체에 520억 '뭉칫돈'…딥테크 투자 열기 지속

8월 셋째주, AI 반도체에 520억 '뭉칫돈'…딥테크 투자 열기 지속

김진현 기자
2026.08.23 18:00
구글 선호 매체 등록 구글에서 머니투데이 추가하기

[이주의 투자유치] 8월 셋째주

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 ‘데이터랩’에서 볼 수 있습니다.]

8월 3주차 스타트업 투자유치 현황/그래픽=김현정
8월 3주차 스타트업 투자유치 현황/그래픽=김현정

8월 3주차(17~21일) 벤처투자는 AI(인공지능)를 굴리기 위한 하드웨어로 무게중심이 옮겨갔다. 100억원 이상 딜은 4건으로, 이 중 3건이 반도체·소재·산업현장 AI 등 하드웨어에 발을 딛고 있는 딥테크였다.

이 기간 투자를 유치한 스타트업은 △아이에이치더블유 △애스톤사이언스케이비엘러먼트딥파인 △버블탭 △미라보바이오테크놀로지 △써모아이 △엑스텐스튜디오 △오즈엑스 △인트 △딥스킬 △세카 △프리키친랩 △리브라헬스 △오블리뷰 등 15개사다.

전기 덜 먹는 AI 반도체, VC 투심 집중
/사진제공=아이에이치더블유
/사진제공=아이에이치더블유

이번 주 가장 많은 투자금을 유치한 기업은 초저전력 AI 반도체 팹리스 아이에이치더블유다. 시리즈A 라운드에서 520억원을 유치하며 누적 투자금 640억원을 확보했다.

리드 투자사인 코오롱인베스트먼트를 비롯해 우리벤처파트너스, 미래에셋벤처투자(14,500원 ▼1,230 -7.82%), DSC인베스트먼트(7,840원 ▼240 -2.97%), HB인베스트먼트(1,690원 ▼42 -2.42%) 기존 주주 전원이 후속 투자에 참여했다. 한국산업은행은 신규 투자자로 합류했으며, LIG디펜스앤에어로스페이스(695,000원 ▼92,000 -11.69%)는 IBK캐피탈과 컨소시엄을 구성해 투자했다.

시리즈A 단계에서 정책금융기관과 방산 대기업이 참여한 배경에는 아이에이치더블유의 기술 경쟁력이 자리한 것으로 풀이된다. 회사가 개발하는 '인퍼트론'은 메모리에 저장된 가중치를 메모리 안에서 직접 연산하는 아날로그 인메모리 컴퓨팅(ACiM) 방식의 AI 반도체다. 데이터 이동을 줄여 전력 소모와 연산 지연을 동시에 낮추는 것이 핵심이다.

외부 D램 없이 단일 칩으로 구동할 수 있고, 최신 선단공정이 아닌 성숙공정에서도 생산할 수 있다는 점도 특징이다. 발열이 적어 별도의 냉각장치가 필요하지 않다는 점도 강점으로 내세운다.

아이에이치더블유는 2024년 6월 설립된 법인으로 삼성전자(281,500원 ▲10,500 +3.87%)·SK하이닉스(1,730,000원 ▲39,000 +2.31%)·인텔 출신 임원과 엔지니어들이 주축이다.

김태훈 iHW 대표는 "데이터센터 신규 건립이 지연되거나 주민 반대에 부딪히는 사례가 늘고 있고, 배터리 용량에 의존하는 엣지 AI 확산에도 제약이 있다"며 "이번 투자금을 엣지 AI 칩 양산과 LLM(거대언어모델) 칩 시제품 생산에 활용할 계획"이라고 말했다.

'비산화 그래핀' KB엘러먼트, 140억 투자 유치
/사진제공=케이비엘러먼트
/사진제공=케이비엘러먼트

비산화 그래핀 전문기업 케이비엘러먼트도 140억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다. 이번 투자로 누적 투자금은 307억원으로 늘었다.

이번 라운드에는 9개 기관이 참여했다. 비산화 그래핀 양산 기술과 다양한 산업 분야에서 확보한 상용화 레퍼런스, 그래핀 분산·복합재 사업의 확장 가능성 등이 투자자들의 평가를 받았다. 앞서 시리즈A와 브릿지 라운드에서 각각 70억원을 유치한 데 이어 이번 라운드에서 140억원을 추가로 조달했다.

2016년 설립된 케이비엘러먼트는 독자적인 대기압 플라스마 공정을 통해 비산화 그래핀을 양산하고 있다. 기존 산화·환원 그래핀의 복잡한 제조 공정을 5단계로 줄여 가격 경쟁력을 확보했고, 폐수가 발생하지 않는 생산 방식도 갖췄다. 그래핀 파우더 기준 연간 최대 21톤, 분산액 기준 2100톤의 생산능력을 바탕으로 그래핀 분산액과 복합재 등 고부가가치 소재로 사업 영역을 확대하고 있다.

투자금은 연구개발(R&D) 및 영업 인력 확충과 사업 확장에 활용한다. 특히 올 하반기에는 분산성과 사용 편의성을 높인 그래핀 마스터배치 사업을 본격화할 계획이다. 기존 폴리머 가공 공정에 별도 설비 없이 적용할 수 있는 제품을 앞세워 전기차와 아웃도어, 해양산업 등으로 공급처를 확대한다는 구상이다.

산업 현장 파고든 공간 AI 솔루션…딥파인 100억 조달
/사진제공=딥파인
/사진제공=딥파인

공간 AI 기술을 활용해 공장·물류센터의 업무 효율을 높이는 스타트업에도 모험자본이 몰렸다. 공간지능 기반 산업 AI 플랫폼 기업 딥파인은 100억원 규모 시리즈B 투자를 유치하며 누적 투자금 180억원을 기록했다.

이번 라운드에는 효성벤처스, 포스코기술투자, LIG D&A, IBK캐피탈 등이 참여했다. 시리즈B 투자 유치로 누적 투자금은 180억원으로 늘었다. 딥파인은 앞서 기술보증기금, IBK기업은행, 현대차그룹, LS그룹 등으로부터 투자를 유치했다.

투자사들은 산업 현장에서의 솔루션 구축 경험과 기존 시스템과의 연동 기술을 높이 평가한 것으로 알려졌다. 물류·제조·방산 등 주요 고객 산업과 접점이 있는 전략적 투자자들이 참여하면서 기술 협업과 사업 확대에도 속도가 붙을 전망이다.

딥파인은 산업 현장의 업무를 디지털화하고 AI로 지원하는 산업용 에이전트 플랫폼을 개발하고 있다. 스마트안경과 비전 AI, 공간컴퓨팅, 현장 데이터 분석 등을 활용해 작업지시부터 검증·기록·분석까지 지원한다. 국내 물류·제조기업을 중심으로 솔루션을 공급하고 있으며 방산과 조선 등으로 적용 분야를 넓히고 있다.

최근에는 기업 내부 시스템과 연동되는 엔터프라이즈형 SaaS(서비스형 소프트웨어) 플랫폼으로 사업을 확장하고 있다. 이번 투자금은 산업용 AI 에이전트 고도화와 물류·MRO 분야 SaaS 사업 확대, 산업별 표준 모델 구축 등에 활용한다. 글로벌 진출을 위한 준비와 연구개발 인력 확충에도 투입할 예정이다.

초기 딥테크 스타트업도 시드 투자 유치
/사진제공=프리키친랩
/사진제공=프리키친랩

액셀러레이터 블루포인트파트너스는 LG전자(194,500원 ▼8,000 -3.95%)와 함께 이번 주 2곳의 스타트업에 투자했다. 하드웨어 설계 자동화 스타트업 세카와 식음료(F&B) 자동화·로보틱스 솔루션 스타트업 프리키친랩이 각각 양사의 시드 투자를 받았다. 투자금은 모두 비공개다.

프리키친랩은 LG전자와 블루포인트가 공동 운영하는 사내벤처 육성 프로그램 '스튜디오341(STUDIO341)'을 통해 스핀오프(분사 독립)한 스타트업이다. F&B 매장의 로보틱스 도입과 주방 운영 최적화를 돕는 솔루션을 개발하고 있다.

외식업계의 인력 부족과 인건비 부담이 커지는 가운데 주방 자동화 장비의 도입 효과를 확인할 수 있는 데이터가 부족하다는 점에 주목했다. 제조사마다 장비 통신 규격이 달라 주문·매출·장비 가동 현황 등 운영 데이터가 분산되는 문제도 해결 대상으로 삼았다.

프리키친랩은 주방 장비에 소형 AIoT(지능형 사물인터넷) 모듈을 장착해 서로 다른 장비의 상태를 하나의 태블릿에서 확인하고 원격 제어할 수 있는 통합 관제 시스템을 구축하고 있다. 주문 접수와 매출, 작업 진행률 등 매장 운영 데이터도 통합해 반복적인 관리 업무를 줄이는 방식이다. 현재 프랜차이즈 본사와 외식 매장을 대상으로 기술검증(PoC)을 진행하며 기기 연결 안정성과 조리·운영 시간 단축 효과 등을 검증하고 있다.

세카 창업팀/사진제공=세카
세카 창업팀/사진제공=세카

세카 역시 '스튜디오341'을 통해 독립 법인으로 출범했다. 제조 현장에 흩어진 설계 데이터를 연결하고 AI를 활용해 하드웨어 설계 과정을 자동화하는 'AI 기반 전자설계자동화' 플랫폼을 개발하고 있다.

전자제품·자동차·반도체 등에서는 제품 복잡도가 높아지고 개발에 참여하는 조직이 늘면서 설계 변경에 따른 업무 부담도 커지고 있다. 요구사항이나 도면이 바뀔 때마다 회로도와 자재명세서(BOM) 등 관련 설계 자료에 변경 사항이 제대로 반영됐는지를 확인해야 하기 때문이다.

세카는 요구사항과 데이터시트, 회로도, BOM, 도면, 레지스터 전송 레벨(RTL), 네트리스트(Netlist) 등 흩어진 설계 데이터를 연결해 변경 사항 검증과 부품 추천, 회로 설계·검증 등을 자동화하는 것을 목표로 한다. 설계 요소 간 관계를 온톨로지 구조로 정리해 변경 사항의 영향 범위를 추적하고, 룰 엔진과 자체 거대언어모델(LLM)·시각언어모델(VLM)을 결합해 설계 데이터를 분석한다.

현재 LG전자 가전·전장(VS)사업부를 비롯해 DB글로벌칩, 에어버스(Airbus) 등 국내외 제조기업과 실증 프로젝트를 진행하고 있다. 실증 결과를 바탕으로 후속 도입을 확대하는 한편, 장기적으로는 회로 연결 관계와 물리적 제약조건, 과거 설계 이력 등을 학습하는 '하드웨어 특화 파운데이션 모델(HW Foundation Model)'을 구축해 AI 기반 전자설계자동화(EDA) 플랫폼을 고도화할 계획이다.

[머니투데이 스타트업 미디어 플랫폼 유니콘팩토리]

<저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이. 무단전재 및 재배포, AI학습 이용 금지>

관련 기사

김진현 기자

국내 스타트업 생태계와 벤처캐피탈, 액셀러레이터 산업 전반을 취재하며 투자·혁신 흐름을 기록하고 있습니다.

공유