삼성전자, 사상최대 반도체 투자...수혜주는?

강경래 기자

2010.05.17 14:05

디엠에스 에버테크노 로체시스템즈 AP시스템 참앤씨 테스 등 장비 수주 유력

삼성전자(219,000원 ▲4,500 +2.1%)가 반도체 신공장(16라인) 건설과 함께 대규모 투자를 발표하면서 장비 협력사들의 수혜가 전망된다.

17일 삼성전자는 경기 화성사업장에서 반도체 16라인 기공식을 열었다. 삼성전자가 반도체 신공장을 건설하는 것은 2005년 15라인 건설 이후 5년 만이다.

삼성전자는 이날 반도체사업에 대한 투자계획도 밝혔다. 삼성전자는 올해 사상 최대인 총 11조원을 반도체에 투자할 예정이다. 삼성전자는 15라인 증설과 16라인 신설 등에 우선 2조5200억원을 투입할 예정이다.

반도체 원판(웨이퍼)을 이송하고 분류, 저장하는 공정자동화(FA)장비는 에버테크노와 로체시스템즈가 수주할 전망이다.

반도체공정 70% 이상을 차지하는 전공정에서는 디엠에스가 핵심장비로 분류되는 건식식각장비(드라이에처)를 납품할 것으로 예상된다. 삼성전자 자회사 세메스는 전공정 도포ㆍ현상장비(코터ㆍ디벨로퍼)와 세정장비(클리너) 등 수주가 점쳐진다.

전공정 증착공정은 아토와 아이피에스는 각각 플라스마 화학증착장비(PE CVD)와 원자층증착장비(ALD) 공급이 예상된다. 테스와 유진테크는 각각 비정질탄소막(아몰포스카본레이어) 증착장비와 저압 화학증착장비(LP CVD)를 납품할 전망이다.

전공정 열처리공정은 AP시스템과 국제엘렉트릭이 각각 급속열처리장비(RTP)와 열확산장비(디퓨전퍼니스) 수주가 유력하다. 이외 전공정에서 피에스케이는 박리장비(에셔)를 공급할 전망이다.

반도체 후공정은 삼성전자 자회사인 세크론이 오토몰딩시스템ㆍ다이본더ㆍ핸들러 등 상당수 장비를 수주하는 가운데 한미반도체가 이송절단장비(소잉ㆍ플레이스먼트)를 공급하게 될 전망이다. 반도체 검사장비(메인테스터)는 프롬써어티와 비상장사 엑시콘의 납품이 유력하다.

이외 참앤씨는 반도체 원판 외곽에 남아있는 물질을 제거해 수율을 높이는 경사면식각장비(베벨에처)를 삼성전자로부터 독점 수주할 전망이다. 엘오티베큠은 건식진공펌프(드라이펌프)를, 유니셈은 가스정화장치(스크러버)를 각각 공급할 것으로 예상된다.