한국전력소자산업협회가 최근 화합물반도체기술협의회와 '2026 차세대 화합물반도체 생태계 활성화 교류회'를 개최했다고 17일 밝혔다.
경기 수원 한국나노기술원에서 열린 이 행사는 경기도가 주최하고 한국전력소자산업협회 및 화합물반도체기술협의회가 공동 주관했다. 화합물반도체 및 전력반도체 분야 기업과 연구기관 관계자들이 참석, 기술 동향을 공유했다.
오전 및 오후 세션에서 '공공팹 활용 시제품 개발 지원사업 참여기업 기술 로드맵 발표회'와 '화합물반도체기술협의회·한국전력소자산업협회 기술교류회'가 각각 진행됐다. 이승록 한국나노기술원 대외협력처장의 개회사에 이어 이현익 과학기술정책연구위원이 반도체 산업의 정책적 중요성을 주제로 발표했다. 이어 파이텍, 멤스팩, 디에스전자 등이 기술 로드맵을 소개했다.
오후 세션에서는 △제엠제코의 전력반도체 패키징 기술 △테스의 고주파 RF GaN(질화갈륨 무선주파수)과 고전력 SiC(실리콘 카바이드) 에피 성능 향상을 위한 MOCVD(유기금속 화학기상증착) 장비 등이 소개됐다. 아르케와 칩스케이는 각각 SiC 에피 및 GaN 소자 기술을 공유했다. 테라온은 '소결형 나노 본딩 소재'로, 웨이브로드는 'GaN 에피 웨이퍼 소재'로 기술 발표를 진행했다.
최윤화 한국전력소자산업협회장은 "화합물 및 전력 반도체 산업 생태계 활성화와 협력 확대를 위한 교류를 지속할 계획"이라고 말했다.