정기배당 이후 추가 환원 검토…AI·로봇 집중 투자-전장 M&A도 추진
삼성전자가 올해 시설 투자와 연구개발(R&D)에 110조원 이상을 투자한다. 아울러 2024~2026년 동안 발생하는 잉여현금의 50%를 주주에게 환원하고 2026년 정기 배당 이후에도 추가 환원을 검토한다.
삼성전자는 이 같은 내용을 담은 '2026년 기업가치 제고 계획'을 19일 공시했다. 투자 대부분은 반도체 사업을 맡고 있는 DS(디바이스솔루션)부문에 집중될 것으로 전망된다. 이를 통해 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 시장에서 확고한 위상을 확보하고 초격차를 지속 유지한다는 목표다.
전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 지난 18일 열린 주주총회에서 "DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일 반도체 회사"라며 "AI(인공지능) 수요가 지속됨에 따라 시설 투자는 지난해 대비 상당 수준 증가할 계획이다. 기술 리더십 확보를 위해 차세대 공정 기술 등 선행 연구개발 투자를 더 강화하겠다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 최근 5년간 시설 및 연구개발 투자를 꾸준히 확대해왔다. 투자 규모는 △2021년 70조6000억원 △2022년 78조원 △2023년 81조4000억원 △2024년 88조6000억원 △2025년 90조4000억원이다.
삼성전자는 지난해 경기 평택 P4(4공장) 페이즈(Ph) 2·4 설비투자를 재개한 데 이어 2028년 양산을 목표로 올해 P5(5공장) 기초공사에 돌입했다. 경기 용인시에도 360조원을 투자해 세계 최대규모 시스템반도체 국가산업단지를 구축할 예정이다. 미국 텍사스주 테일러에서는 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 최첨단 공정을 갖춘 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 건설 중이다.
이와 함께 삼성전자는 장기 성장 동력 확보를 위해 첨단 로봇, 메드테크(MedTech), 전장(차량용 전자·전기 장비), HVAC(냉난방공조) 등 미래 유망 분야에서 의미 있는 규모의 인수합병(M&A)을 추진할 예정이다.
한편 삼성전자는 2024~2026년 잉여현금흐름의 50%를 주주에게 환원하는 정책을 유지한다. 올해 약 9조8000억 원 규모의 정기 배당 이후에도 잔여 재원이 발생할 경우 추가 환원을 추진할 계획이다.
