미래포럼서 사업·기술 방향 논의
SK하이닉스(1,854,000원 ▲61,000 +3.4%)가 AI(인공지능) 시대 메모리 경쟁력 강화를 위해 범용 제품 공급을 넘어 AI 시스템과 함께 설계하는 '풀 스택 AI 메모리' 전략을 강화한다. AI 워크로드(시스템이 처리해야할 작업의 양과 종류)에 맞춰 다양한 메모리를 조합하고 3D 기술을 활용하는 등 환경 변화에 맞춰 메모리의 역할을 확장할 계획이다.
SK하이닉스는 지난 8일 경기 이천캠퍼스 수펙스센터에서 '2026 SK하이닉스 미래포럼'을 열고 AI 시대의 업무 변화와 미래 메모리 기술 방향을 논의했다고 9일 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "관점을 '밖에서 안으로 (Outside-in)' 전환해 지금까지 우리가 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 보고 AI 에코시스템의 변화 속에서 지금까지 보지 못했던 가능성을 찾자"고 강조했다.
포럼 참석자들은 AI가 반응형에서 스스로 계획하고 작업하는 에이전틱 AI로 진화하면서 메모리의 역할도 달라질 것으로 전망했다. AI가 기억하고 관리해야 할 정보가 늘면서 하나의 범용 메모리만으로 대응하기 어려워지고 있어서다. HBM(고대역폭메모리)·D램·CX(컴퓨트 익스프레스 링크)·SSD(솔리드스테이트드라이브) 등을 워크로드 특성에 맞춰 활용하고 가속기와 함께 시스템 차원에서 최적화해야 한다는 설명이다.
SK하이닉스는 이에 대응해 3D 스택 D램과 HBM, HBF(고대역폭플래시) 등 다양한 메모리를 워크로드에 맞게 조합하고 AI 서비스·소프트웨어·가속기 업체와 시스템 차원의 공동 설계를 추진한다. 이를 통해 메모리 공급자를 넘어 AI 시스템을 이해하고 함께 설계하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 진화한다는 구상이다.
미래 메모리 기술로는 3D(3차원) 기술이 제시됐다. 소자 미세화가 한계에 가까워지고 데이터 이동에 따른 시간과 전력 소모가 늘면서 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술이 필요하다는 진단이다. 김경훈 SK하이닉스 부사장은 "3D 적층 D램을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계 최적화뿐 아니라 발열과 공정 난도 등 기존과는 다른 기술적 과제를 함께 해결해야 한다"고 말했다.
SK하이닉스는 생산 현장에도 AI 적용을 확대한다. AI가 라인 이상 발생 시 데이터를 분석해 원인과 대응 방안을 제시하고 사람은 최종 판단에 집중하는 방식이다. 현재 SK하이닉스는 가이아 플랫폼을 통한 팹 내 생산 운영을 준비하고 안전 감독 로봇과 고소 작업용 VLM(비전언어모델) 드론을 배치하는 등 생산 현장의 AI 활용 범위를 넓히고 있다.
