외교부 "해킹 우려 전자여권 칩, 보안 문제없어"

외교부 "해킹 우려 전자여권 칩, 보안 문제없어"

박광범 기자
2013.10.08 17:18

[국감]우상호 "공개 해킹 당한 부품으로 전자여권 제작" 지적에 해명

사진=머니투데이 사진 데이터베이스(DB)
사진=머니투데이 사진 데이터베이스(DB)

외교부는 8일 우리 정부가 공개 해킹된 적이 있는 부품으로 전자여권을 만들었다는 주장과 관련, "보안상 문제가 없다"고 해명했다.

외교부 관계자는 이날 "외교부는 전자정부법에 의해 관련기관에 보안적합성 검증을 의뢰하고, 이 검증을 통과한 제품에 대해서만 전자여권 발급에 사용하고 있다"고 밝혔다.

또 "해당 사례 이후 전자부품 보안 인증기관인 독일 연방정보보호원은 해당 칩에 부여한 등급보안 인증을 계속 유지하고 있으며, 미국 등 다수의 선진국에서도 같은 전자 칩이 탑재된 전자여권을 계속 사용하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "이번 사안에 유의해 향후 조달 과정에서 보다 보안성이 우수한 제품이 채택될 수 있 수 있도록 관계기관과 면밀히 협의해 나갈 것"이라고 말했다.

앞서 국회 외교통일위원회 소속 우상호 민주당 의원은 이날 "현재 우리나라에서 발급되는 여권은 이커버(e-cover)라고 불리는 겉표지에 전자 칩이 내장되는 전자여권인데, 여기에 들어가는 칩이 이미 지난 2010년 2월 미국의 화이트해커에 의해 공개석상에서 해킹된 제품인 것으로 드러났다"고 밝혔다.

또 칩 제작사에서 해킹대회가 끝난 뒤 성능을 향상시킨 새로운 칩을 출시했지만 우리 정부는 1년 뒤 입찰을 진행하면서 해킹당한 칩을 최종 부품으로 선정했다고 지적했다.

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박광범 기자

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