스페인 3GSM 행사에서 LDO레귤레이터 아날로그스위치IC 등 출품 예정
매그나칩이 신사업으로 추진 중인 전력용 반도체 첫 제품을 공개한다.
매그나칩반도체는 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 휴대전화 전시회인 ‘3GSM’에 참가한다고 4일 밝혔다.
회사 측은 이달 11일부터 나흘간 열리는 이 행사에 CMOS 이미지센서와 관련, 30만과 130만, 200만, 320만 화소 등 다양한 제품들을 전시한다고 설명했다. 또한 능동형 유기발광다이오드(AM OLED) 구동칩 및 저온폴리실리콘(LTPS) LCD 구동칩 등 다양한 디스플레이구동칩(DDI)도 공개할 예정이다.
특히 매그나칩은 이미지센서와 디스플레이구동칩 등에 이은 신사업인 전력용 반도체(파워매니지먼트) 가운데 저전압강하(LDO) 레귤레이터와 USB2.0 아날로그스위치 집적회로(IC), 배터리팩 모스펫(MOSFET) 등을 처음 선보일 예정이라고 밝혔다.
이 회사 한미정 부장은 “2004년 10월 하이닉스로부터 분사한 이후, 2005년부터 3GSM 행사에 매년 참가하고 있다”며 “지난해 4/4분기 흑자로 전환한 이후 참가하는 첫 전시회를 계기로 해외시장 개척에 적극 나설 것”이라고 말했다.