매그나칩, 전력용반도체 진출 의미는

매그나칩, 전력용반도체 진출 의미는

강경래 기자
2007.11.21 11:48

(상보)기존사업 수익성악화와 하이닉스 이미지센서 진출 등 악재 '타개책'

하이닉스에서 분사한 비메모리반도체 전문기업인 매그나칩이 현 경영난을 타개할 차세대 주력사업으로 전력용반도체를 선택했다.

매그나칩반도체는 파워솔루션사업부를 신설하고 전자기기에 탑재되는 전력관리반도체(파워매니지먼트IC)사업에 진출한다고 21일 밝혔다.

회사 측은 내년 중 모스펫(MOSFET)과 DC/DC컨버터, 리니어레귤레이터 등 전력관리반도체를 출시할 예정이며, 관련 매출이 내년 하반기부터 일어날 것이라고 설명했다.

전력관리반도체는 휴대폰과 LCD TV 등 전자기기들에 필수로 탑재되는 반도체 부품으로 전력의 흐름을 제어하는 기능을 한다. 내셔널세미컨덕터 아날로그디바이스 페어차일드 인터내셔널렉티파이어 등 해외기업들이 강세를 보이고 있는 전력관리반도체 분야는 현재까지 국산화가 극히 미진한 상황이다.

매그나칩은 현재 반도체 위탁제조(파운드리)와 디스플레이구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS) 등 3개 분야에 주력하고 있다. 하지만 매그나칩은 현재 이들 사업부 전반에 걸쳐 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다.

이와 관련 매출의 상당 비중을 차지하는 디스플레이구동칩은 최근 판가급락으로 수익성이 악화되고 있으며, CMOS이미지센서는 100만화소(메가픽셀) 이상 고화소급으로 주력을 전환하는데 어려움을 겪고 있다.

최근 물량 증가로 공장가동률 90% 이상을 이어가고 있는 반도체 위탁제조 분야 역시 나노미터(㎚, 10억분의 1m)등 차세대 공정 투자가 이뤄지지 않고 있어 장기적으로 어려워질 것이라는 분석이다.

뿐만 아니라 지난달하이닉스(876,000원 ▲46,000 +5.54%)와 맺은 경쟁업종(경업)금지조약이 종료된 것과 관련, 하이닉스가 CMOS이미지센서 사업을 추진한다고 밝히면서 매그나칩이 사면초가에 놓이게 됐다는 평가다.

매그나칩은 2004년 10월 하이닉스 비메모리사업부가 분사하면서 설립될 당시, 하이닉스가 3년간 비메모리사업에 진출하지 않겠다는 조항을 담은 경쟁업종금지계약을 하이닉스와 맺은 바 있다.

업계 한 관계자는 "매그나칩이 그동안 국산화가 미진했던 분야인 전력용반도체 사업에 새롭게 진출함으로써 수익성 재고에 나서, 안팎으로 어려운 상황을 극복하겠다는 전략으로 풀이된다"고 말했다.

한편, 매그나칩은 이달 15일 미국 뉴욕증권거래소 상장을 위한 S-1 등록서류를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다.

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