21일 머니투데이 증권부가 선정한 베스트리포트는 김혜용 우리투자증권 연구원이 쓴 '심텍(2,555원 ▲65 +2.61%), 중저가 스마트폰 시대를 맞이할 준비 완료'입니다.
김혜용 연구원은 모바일 산업에 대한 진지한 고찰을 바탕으로 스마트폰 시장이 고사양 제품 시대를 지나 곧 대중화된 중저가 제품 위주로 바뀔 것이라는 예상을 전제했습니다. 그러면서 심텍이 스마트폰 시장의 변화에 따라 "전방시장의 수요 변화에 맞춰 라인 구조조정을 완료했고 주요 제품의 매출이 시작되면서 실적 성장성이 확대될 종목"이라는 전망을 내놓았습니다.
김 연구원이 오랜 기간 만에 보고서 작성을 재개한 심텍에 내린 투자의견은 '매수(Buy) 및 목표주가 1만1000원'입니다.
김 연구원은 심텍의 스마트폰 수혜 전망에 대해 두 가지 이유를 잘 풀어 설명했습니다. 첫째는 이 회사가 PC(개인용 컴퓨터) 전용 라인을 모바일용으로 전환하는 작업을 완료했다는 것입니다. 김 연구원은 "올 2분기 PC용 모듈 PCB 생산라인 일부를 모바일용 패키지 라인으로 전환하는 작업을 완료했다"며 "패키지 소재(substrate) 생산능력은 월 7만㎡에서 8만2000㎡으로 증가할 것"이라고 예상했습니다.
둘째는 심텍이 중화권 스마트폰 칩 업체에 주요 제품(FC-CSP)을 팔기 시작한다는 것입니다. 김 연구원은 "심텍은 중화권 AP업체에 FC-CSP 샘플을 공급하기 시작했고 4분기부터 매출이 본격화될 전망"이라며 "2013년 FC-CSP 매출액 140억원, 2014년 매출액은 350억원이 예상되고 중국의 중저가 스마트폰 수요가 급증할 예상에 따라 심텍의 FC-CSP 매출 확대가 기대된다"고 했습니다.
아래는 리포트 원문과 요약입니다.
1. RIM valuation에 의한 목표주가 1만1000원
심텍에 대해 목표주가 1만1000원 및 투자의견 매수(Buy)를 제시하면서 커버리지를 시작한다(현 주가대비 32%의 상승여력 보유). 목표주가 1만1000원은 RIM(잔여이익모델)을 이용하여 산출되었다. RIM을 위한 가정으로 Market Risk Premium 7.0%, Risk Free Rate 4.0%, 베타 1.3를 적용하였으며 이로써 산출된 자기자본비용(Cost Of Equity) 13.1%를 사용하였다. 목표주가 11,000원은 2014년 예상 EPS, BPS 대비 각각 10.8배, 1.6배 수준이다.
동사는 2분기에 모듈PCB 라인 일부를 모바일용 패키지 substrate 라인으로 전화하는 작업을 완료하였다. 이에 따라 모듈PCB 생산 capa는 월 80,000m2에서 월 55,000m2로 줄어들었고, 패키지 substrate 생산 capa는 월 70,000m2에서 월 82,000m2로 증가하였다. 지난 2012년 3분기 이후 PC 수요가 급격히 둔화되고 있는 반면, 스마트폰 수요는 최근 프리미엄 수요가 둔화되고 있기는 하나, 여전히 다른 IT제품들에 비해 월등히 높은 수준의 성장을 지속할 것으로 전망된다. 그러므로 이번 라인 구조조정을 통해 동사의 모바일 관련 제품(MCP,FC-CSP, CSP 등)의 매출 성장성이 확대될 것으로 판단된다.
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동사가 전방시장의 수요 변화에 따라 라인 구조조정을 결정한 것은 지난 2012년 3분기였는데 거의 1년이 지난 올해 2분기가 되어서야 line-shift가 완료되었다. 이는 지난 2월 발생한 화재 때문이다. 청주 1공장 모듈PCB 라인 일부에서 사고로 화재가 발생하였는데 지난 6월 신규장비 셋업 및 고객사 승인이 완료된 것으로 파악된다. 1,2분기에는 외주생산비가 증가함에 따라 변동비 비중이 상승하였으나, 3분기부터 자체 라인에서 양산을 시작함에 따라 변동비 비중이 낮아질 것으로 예상된다. 이에 따라 3분기에는 영업이익이 흑자전환할 전망이다.
한편 화재와 관련한 회계처리로는 1분기에 20억원, 3분기에 추가로 30억원의 특별재해손실금이 반영될 예정이다.
FC-CSP는 모바일 기기의 AP나 베이스밴드 칩 등에 적용되는 패키징 기판으로 휴대폰 범용칩에 적용되는 MCP 대비 단가가 2배에서 6배 수준에 이르는 고부가가치 제품이다. 동사는 작년까지 일부 샘플 정도만 공급해왔으나, 올해부터 본격적으로 양산을 진행하고 있다. 중화권 중저가 칩 업체들에게 듀얼코어 AP와 베이스밴드가 통합된 칩에 적용되는 FC-CSP를 공급 중에 있으며 쿼드코어 제품도 개발 중에 있다. 또한 퀄컴향 제품도 현재 개발 중에 있으며 빠르면 연말에 양산승인을 받아 내년부터 공급을 시작할 것으로 예상된다.
현재 FC-CSP 시장은 삼성전기와 Ibiden(일본), Unimicron, Kinsus(대만) 등 일부 업체들이 과점하고 있다. 하지만 중저가 스마트폰 물량이 확대됨 따라 AP 및 베이스밴드 칩 업체들의 중저가 FC-CSP에 대한 수요가 급증할 것으로 예상되며 기존 공급업체보다는 원가 경쟁력을 갖춘 신규업체로 다변화할 가능성이 높을 것으로 판단된다. 기존 FC-CSP업체들의 경우 하이엔드 제품 위주로 생산하고 있어 수익성을 훼손하면서까지 무리하게 중저가 부문으로 사업을 확대할 가능성은 낮을 것으로 보여지기 때문이다. 그러므로 기존 업체들에 비해 낮은 비용구조를 가지고 있고, 기술력까지 갖춘 동사에게 중저가 스마트폰의 성장은 충분한 기회요인으로 작용할 전망이다.
동사는 지난 5년간 꾸준히 두 자릿수 영업이익률을 기록하며 안정적인 실적을 보여왔으나 지난 4분기 영업이익률이 2.6%로 급락한 이후 1, 2분기에는 연속으로 적자를 기록하였다. 지난 4분기에는 PC수요가 예상보다 크게 감소함에 따라 모듈PCB 라인의 가동률 하락으로 고정비 부담이 증가했었다. 그리고 올해 1, 2분기에는 2월에 발생한 화재사고로 인해 외주생산비용이 발생하였고 고객사로부터의 주문물량도 감소할 수밖에 없었다. 하지만 7월부터 화재라인 복구 및 라인 구조조정 작업이 완료됨에 따라 3분기부터는 매출이 정상화될 것으로 예상된다. 이에 따라 3분기 매출액은 1,408억원 (+8% q-q), 영업이익은 12억원으로 흑자전환할 전망이다.