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면레이저 전문기업 레이저쎌(8,570원 ▲280 +3.38%)이 대만의 세계 최대 파운드리 업체와 글로벌 반도체후공정(OSAT) 공동개발 프로젝트를 확대하고 있다고 26일 밝혔다.
레이저쎌은 고객사와 △유리패널 대면적 레이저본딩 (LSR_300PLP) △프로브카드 레이저본딩(LPB) △대면적 FCBGA레이저본딩 (eLMB) 등 주요 레이저본딩시스템의 퀄테스트를 진행하고 있다.
글로벌 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 패키징 수요가 늘어나면서 대만 고객사들은 레이저 기반 국소 가열·미세 본딩 기술의 도입을 검토하고 있다. 레이저쎌의 면레이저기술 적용 범위가 대폭 확대되고 있는 셈이다.
LSR_300PLP 시리즈는 기존 MR(Mass Reflow) 공정 대비 △열분포 균일성 △패널 휨 억제 △정밀 열제어 △리웍(Rework) 지원 △고속 생산성 측면에서 강점을 가지고 있다. 대만 글로벌고객사들이 추진 중인 FOPLP와 FCBGA 패키지 라인에서 테스트가 빠르게 증가하고 있는 이유로 꼽힌다.
고객사들은 AI와 서버향 패키지 동작 신뢰성 강화를 위해 균일가열 방식이 필요하다는 점을 강조했다. 레이저쎌의 에어리어 레이저 기술이 이러한 니즈에 부합하는 기술을 보유하고 있다는 평가다.
프로브카드 생산 레이저본딩에서도 레이저쎌의 LPB시스템이 주목받고 있다. 해당 장비는 MEMS 프로브 핀을 고정밀로 초고속 본딩하는 시스템 장비다. 최근 국내 고객사와의 공급 계약을 바탕으로 대만 프로브카드와 중국의 낸드플래시시장에서 본격적인 레퍼런스 효과가 나타나고 있다. 글로벌 테스트 수요가 중국·대만 중심으로 증가하는 추세다.
레이저쎌은 LSR 기반 리웍 솔루션을 항공우주 · 국방 분야로 확장하며 반도체를 넘어 다각적인 산업군에서 장비 적용 사례를 확보하고 있다. 싱가포르 국방부 항공우주 Hermetic Connector 공정에서 면레이저본딩 LSR 기능이 기존 불량으로 인한 전체 커넥터 폐기 문제를 원천적으로 해결해 고객사로부터 높은 평가를 받았다. 스미토모(동우화인켐)사에 적용된 레이저본딩 공정 역시 고가의 유리 패널의 단일 소자 불량 문제를 해결한 대표적인 사례다.
레이저쎌 관계자는 "최근 진입장벽이 가장 높다고 알려진 대만의 글로벌 고객사로부터 초미세 에어리어 레이저본딩 테스트 요청이 늘어나고 있다"며 "FCBGA를 중심으로 면레이저 본딩 패키징 솔루션 시장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.