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라닉스(2,120원 ▲200 +10.42%)가 차세대 차량용 네트워크 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 생산을 예고했다. 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 핵심 부품으로 관련 사업을 강화하기 위한 차원이다.
25일 라닉스는 차량용 네트워크 MCU 양산 신뢰성 테스트를 진행 중이라고 발표했다. 올 상반기 내 검증 절차를 마친 뒤 상용화에 나설 방침이다.
이번 개발은 미래차 아키텍처 변화에 대응하기 위한 국책과제로 진행됐다. 라닉스는 해당 제품 설계를 주관한 것으로 전해진다. 이 과정에서 라닉스는 보안 솔루션을 확보하기도 했다.
라닉스가 내놓을 칩은 구체적으로 IMFAS(Integrated Micro Flat Antenna System)용 네트워크 MCU다. 글로벌 표준으로 자리잡은 구역별(Zonal) 아키텍처에 적합한 멀티코어 솔루션이다. 시스템 제어를 위한 '시스템 코어'와 보안 전용 '시큐어 코어'를 통합한 것이 특징이다. 이는 최적의 연산 성능과 강력한 데이터 보호를 실현하도록 한다.
더불어 타임 센서티브 네트워킹(TSN) 지원으로 기기 간 초정밀 동기화 및 동일 시간 처리 메커니즘을 공유해 연결성을 극대화했다. 이를 기반으로 작동하는 TSN 스위치는 5세대 이동통신(5G), 와이파이(WiFi), 초광대역(UWB) 등 스마트 차량에 필요한 무선 신호를 동기화해 다중 소자 안테나 어레이를 구동한다.
라닉스 관계자는 "차량 내 이더넷 망을 통해 데이터를 안전하고 효율적으로 전송할 수 있다"며 "다양한 신호의 우선순위 지정과 정밀한 동기화 보장으로 시스템 복잡성과 비용을 획기적으로 낮추고 전체적인 신호 성능을 높였다"고 설명했다.
국내외 고객 유치를 위해 안정성과 신뢰성 측면에서 산업계 요구 기준을 충족했다. ISO 26262 기능 안전을 비롯해 AEC-Q100 신뢰성 및 NIST FIPS 140-3 보안성 등에 맞췄다.
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현재 라닉스는 칩의 기능 검증을 끝낸 상태다. 양산을 위한 최종 단계인 신뢰성 테스트가 한창이다. 라닉스는 올 상반기 중으로 모든 과정을 마무리하고 글로벌 완성차(OEM) 및 1차 협력사(티어1) 대상 상용화 로드맵에 돌입할 계획이다.
최승욱 라닉스 대표는 "이번 차량용 네트워크 MCU는 라닉스의 반도체 설계 역량이 집약된 결과물"이라면서 "라닉스가 글로벌 반도체 시장에서 존재감을 나타내는 동시에 기업가치 제고와 주주 이익 극대화에 총력을 기울일 것"이라고 강조했다.