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차세대 양자보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)는 엘아이지디펜스앤에어로스페이스(이하 LIG D&A)와 국방 무기체계 및 수출 무기의 보안 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다.
이번 협약은 양사가 보유한 기술 역량과 연구 자원을 결합해 무기체계에 적용 가능한 안티 탬퍼(Anti-Tamper) 기술 연구를 심화하고, 국방 무기 공급망의 전반적인 보안 역량을 강화하기 위해 마련됐다.
안티 탬퍼는 무기체계에 적용된 핵심 기술과 중요 정보를 비인가 접근, 역공학(리버스 엔지니어링), 무단 복제 및 위·변조 등의 위협으로부터 보호하는 필수 기술로 꼽힌다. 최근 무기체계의 첨단 디지털화와 K-방산 수출 확대가 맞물리면서 핵심 기술 보호와 공급망 신뢰 확보의 중요성이 커지고 있어, 설계 단계부터 하드웨어 기반의 강력한 보안을 적용해야 할 필요성이 대두되고 있다.
양사는 △국방 안티 탬퍼 원천기술(AT SoC) △무기체계 안티 탬퍼 응용기술(AT Solution) △안티 탬퍼 기술 적용을 위한 검증·확인 기술(AT V&V) △국방 무기체계 공급망 보안 기술 등을 공동 연구개발하기로 했다. 하드웨어 기반 보안 원천기술 역량 강화를 위한 세미나 및 기술 교류도 정기적으로 추진한다.
특히, LIG D&A가 보유한 독보적인 무기체계 개발 및 검증 역량에 아이씨티케이의 VIA PUF™(물리적 복제 방지) 기반 보안칩 및 하드웨어 신뢰점(Hardware Root of Trust, HRoT) 기술을 접목해, 설계 단계부터 적용 가능한 최계적인 안티 탬퍼 검증 체계 구축을 추진할 계획이다.
ICTK의 핵심 기술인 VIA PUF™는 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리적 편차를 활용해 디바이스별 고유 ID와 암호키를 생성하는 기술이다. ICTK는 이 기술에 양자내성암호(PQC)를 결합한 양자보안칩 기술을 고도화하고 있다. 이를 무기체계에 적용할 경우 구성품의 정품 인증, 암호키 보호, 펌웨어 무결성 검증, 무단 복제 방지 등 국방 보안의 핵심 요구사항을 충족할 것으로 기대하고 있다.
ICTK 관계자는 “VIA PUF™는 무기체계 구성품의 고유 식별과 무결성을 보장하는 고도화된 하드웨어 신뢰점 기술”이라며 “LIG D&A와의 긴밀한 연구 협력을 통해 당사의 PUF 및 PQC 보안 역량을 국방 안티 탬퍼 요구사항에 최적화하고, 가시적이고 검증 가능한 기술적 성과로 증명해 낼 것”이라고 말했다.