브로드컴, 애플 매출 비중 축소 우려 해소…
애플, 반도체 공급망 안정성 확보
애플과 브로드컴이 맞춤형 반도체 공급 협력을 2031년까지 연장하기로 합의했다. 애플의 자체 칩 개발 확대 움직임 속에서도 브로드컴은 애플 제품의 핵심 반도체 공급업체로서의 지위를 더욱 공고히 하며 매출 축소 우려를 해소했다는 평가다.
6일(현지시간) 블룸버그·로이터통신 등에 따르면 브로드컴은 이날 공시를 통해 "애플과 새로운 계약에 따라 주문형반도체(ASIC) 개발 협력을 2031년까지 연장한다"며 "해당 칩은 여러 세대에 걸친 애플 제품에 탑재될 예정"이라고 밝혔다.
브로드컴은 자사 맞춤형 칩이 탑재되는 애플 제품의 구체적인 명단은 공개하지 않았다. 그러나 업계에서는 애플의 AI 서버와 클라우드 기반 애플 인텔리전스 확대 전략에 브로드컴 칩이 활용될 가능성에 주목하고 있다. ASIC는 특정 목적을 위해 설계한 주문형 반도체로, AI(인공지능) 연산처럼 반복적이고 대규모 처리가 필요한 작업에 최적화할 수 있어 애플 등 빅테크(기술 대기업)의 자체 AI 인프라 구축에 필요 요소가 되고 있다.
이번 협력은 애플이 가까운 시일 내 브로드컴 부품을 자체 개발 칩으로 대체할 거란 시장의 우려를 완화하는 동시에 맞춤형 반도체 분야에서 애플의 브로드컴 의존도가 여전하다는 것을 보여준다. 브로드컴 주가는 이날 애플과의 협력 확대 소식에 미 뉴욕증시에서 전 거래일 대비 3.45% 상승했다. 애플은 1.31% 올랐다.
브로드컴은 오랜 기간 애플 제품의 셀룰러 연결, 와이파이(Wi-Fi), 블루투스 등과 관련된 부품을 제공했었다. 그러나 최근 애플이 최신 아이폰, 아이패드, 맥 등에 탑재된 와이파이·블루투스 통합 부품인 'N1' 칩을 개발하면서 양사 협력 관계는 다소 후퇴했다고 블룸버그는 설명했다. 시장 분석가에 따르면 애플은 브로드컴 연간 매출의 약 20%를 차지한다.
시장조사기관 이마케터의 제이컵 본 애널리스트는 "애플은 2031년까지 브로드컴과 협력을 유지함으로써 반도체 공급망 안정성을 확보했고, 핵심 아이폰 부품을 직접 개발해야 하는 부담도 덜게 됐다"며 "브로드컴 역시 애플이 자체 칩 개발을 추진해 온 데 따른 불확실성을 해소했다"고 평가했다.
최근 빅테크의 AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 반도체 수요가 폭증하면서 애플의 부품 공급망은 심각한 차질을 빚고 있다. 팀 쿡 애플 CEO(최고경영자)는 최근 언론 인터뷰를 통해 "40년 동안 이런 공급 부족은 본 적이 없다"고 어려움을 호소했다. 애플은 지난달 메모리 칩 공급 부족 및 비용 부담을 이유로 맥북과 아이패드 가격을 약 20% 인상했다.
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블룸버그에 따르면 애플은 공급망 차질 해결을 위해 미 전쟁부(국방부) 블랙리스트에 포함된 중국 반도체 업체 2곳과의 구매 계약 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 또 이에 따른 정치적 압박을 우려해 도널드 트럼프 미국 행정부를 대상으로 로비를 펼치기도 했다. 애플은 일부 반도체의 미국 내 생산을 위해 인텔과의 협상도 진행 중이다. 하지만 업계에선 본격적인 양산이 2027년 말 이전에는 어려울 것으로 본다.
