궈밍치, "애플 출하목표 하향은 사실…TSMC '10억弗 재고설'은 억측"

애플 공급망 분석으로 유명한 중국계 홍콩 증권사 연구원이 애플이 D램 공급 부족 탓에 올해 하드웨어 출하 목표를 줄였다는 루머가 사실이란 주장을 내놨다. 다만 이 여파로 TSMC에 약 10억달러(약 1조4000억원) 규모의 칩 재고가 쌓여있단 일각의 분석은 억측이라고 일축했다.

11일 중국 펑파이신문에 따르면 궈밍치 톈펑국제증권 연구원은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "애플이 올해 실제로 메모리 부족 때문에 일부 하드웨어 제품의 출하계획을 하향 조정한 것은 맞다"고 밝혔다.

애플의 신형 아이폰 공개를 앞두고 최근 시장에서는 D램 공급 부족으로 TSMC가 애플용 'A20 Pro' 칩의 최종 패키징을 마무리하지 못하고 있다는 소문이 돌았다. 해당 칩은 TSMC의 2나노미터 공정으로 생산되며 올해 가을 출시될 아이폰18 시리즈에 탑재될 예정이다. 공장에 임시 적체돼 이후 공정을 기다리고 있는 해당 칩의 가치는 약 10억달러에 달한다는게 해당 소문의 핵심이었다.

궈 연구원은 이 같은 소문 가운데 애플의 출하 목표 하향은 '사실'이라고 단언한 셈이다. 애플이 메모리 공급 부족에 직면했다는 점은 회사 측도 인정하고 있다. 최근에는 애플이 메모리 부족 문제를 풀기 위해 중국 메모리업체 창신메모리의 제품 사용을 테스트하고 있다는 보도도 나왔다.

대만 출신인 궈밍치는 중국 후베이성 국유 금융그룹 산하 톈펑증권이 지분 100%를 보유한 홍콩 톈펑국제증권의 연구원으로 오랜 기간 중국과 대만의 애플 부품 공급망을 추적해 아이폰 생산계획과 부품 채택, 신제품 사양 등을 예측해온 인물이다. 글로벌 IT업계에서도 그의 공급망 분석이 주요 참고자료로 활용된다.

궈 연구원은 애플이 올해 실제로 일부 하드웨어 제품 출하계획을 하향 조정한 것은 맞다면서도 이것이 TSMC가 부품을 기다리는 수동적인 상황이 발생했다는 의미는 아니라고 설명했다. 그는 "TSMC가 먼저 10억달러 상당의 칩 반제품을 쌓아놓은 뒤 메모리 공급을 기다려 패키징하는 상황은 발생하지 않았다"고 강조했다. 통상 최소 3개월 전에 향후 확보할 수 있을 것으로 예상되는 메모리 공급량을 기준으로 TSMC의 칩 생산 속도를 계획한다는 것.

궈 연구원은 최근 증가했다는 TSMC 재고가 애플의 2나노 칩 반제품이라고 단정할 수 없다고도 지적했다. TSMC의 경우 과거 3나노와 5나노 등 새로운 첨단 공정이 초기 양산 확대 단계에 진입할 때마다 통상적으로 재고일수가 증가했다는 것. 이는 정상적인 기술 및 생산능력 준비 과정으로 올해 2나노 양산에서만 나타나는 특별한 현상이 아니라는 설명이다.

궈 연구원은 올해 TSMC의 2나노 공정을 사용하는 고객이 애플뿐만 아니라 AMD와 미디어텍 등 주요 팹리스 기업들도 있다는 점도 지적했다. 이들 업체의 재고 확보 수요도 TSMC의 전체 재고 수준에 반영되기 때문에 2나노 관련 재고 증가를 모두 애플 때문이라고 볼 수 없다는 셈이다.

궈 연구원은 "TSMC와 애플 모두 세계 최고 수준의 공급망 실행력을 갖춘 기업"이라며 "이 같은 공급망 관리 체계에서 이처럼 대규모 반제품이 적체되는 상황은 흔하지 않다"고 덧붙였다.