삼성전자(247,500원 ▼21,000 -7.82%)가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 힘입어 파운드리(반도체 위탁생산) 가격을 최대 15% 인상했다고 로이터통신이 19일(현지시간) 보도했다.
매체는 사안에 정통한 소식통을 인용해 삼성전자가 지난달부터 신규 주문을 대상으로 4나노(㎚) SF4 공정의 공급 단가를 인상했다고 전했다. 중국과 미국 고객사를 대상으로 한 가격은 전월 대비 10~15% 인상됐고, TSMC 본사가 있는 대만 고객사들엔 상대적으로 낮은 5~10%의 인상률이 적용됐다.
또한 5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼 가격은 10∼15% 상승했으며, 이전 세대인 8나노 기술로 생산되는 웨이퍼 가격도 10% 가까이 오른 것으로 알려졌다.
한 소식통은 중국 고객들이 가장 큰 폭의 가격 인상을 수용하고 있는 고객군에 속한다며, 미국이 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 제한하면서 이들 기업의 해외 파운드리 의존도가 높아졌다고 설명했다.
이같은 가격 인상은 최근 AI 산업의 폭발적인 성장으로 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 생산 능력이 포화 상태에 달한 영향으로 풀이된다. 급증하는 AI 칩 수요를 TSMC의 첨단 공정 생산능력이 따라가지 못하면서 삼성전자는 더 큰 가격 협상력을 갖게 됐다는 분석이다.
이민희 BNK투자증권 연구원은 로이터에 "TSMC의 생산 능력이 부족해지고 가격을 인상함에 따라 고객사들이 삼성과 인텔 등 경쟁사로 이동하고 있으며, 이는 삼성 역시 가격을 올리도록 유도하고 있다"고 말했다. 이어 그는 "삼성전자가 여기서 가격을 추가 인상한다면 파운드리 사업부의 흑자 전환 시기는 당초 예상보다 앞당겨져 내년이 될 수 있다"고 덧붙였다. 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 2022년 이후 적자를 기록해 왔다.
삼성전자는 테슬라, 애플, 브로드컴, 엔비디아 등 빅테크들과의 위탁생산 계약을 연이어 체결했다. 한 소식통은 구글 역시 SF4 공정을 이용한 칩 생산을 위해 삼성전자와 협상 중이라고 전했다.
삼성전자 평택 공장의 SF4 생산 라인은 지난해 말부터 최대 가동률로 운영되고 있으며, 퀄컴 등 고객사를 위한 로직칩뿐만 아니라 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 구성 요소인 베이스 다이도 생산하고 있는 것으로 알려졌다.
