[사진]삼성, 두께 8.99㎜ '인퓨즈 4G' 공개

삼성전자가 두께 9㎜의 벽을 넘어선 특급 스마트폰을 공개했다.

삼성전자는 오는 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전전시회 'CES 2011'에서 8.99㎜ 두께의 초슬림 스마트폰 'SGH-i997'를 선보인 이후 미국의 이동통신사 AT&T를 통해 상반기 중으로 출시할 예정이라고 밝혔다.

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