한미반도체는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위한 핵심 장비인 'TC 본더 4' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.
TC 본더 4는 HBM4(6세대 HBM)를 만드는 데 필요한 핵심 장비다. 한미반도체는 지난 5월 TC 본더 4를 출시하고 지난달에는 전담팀 '실버 피닉스'를 출범시킨 데 이어 양산에 돌입한 것이다. 한미반도체는 올해 하반기부터 TC 본더 4를 본격적으로 공급한다.
TC 본더 4는 고도의 정밀성을 요구하는 HBM4의 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다고 회사는 밝혔다. 또 소프트웨어 기능을 업그레이드해 사용자 편의성을 개선했다.
업계 일각에서 HBM4 생산을 위해 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 한미반도체는 기존의 TC 본더 성능을 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발했다고 밝혔다.
또 고객사 입장에서 TC 본더 4는 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매 단가가 낮아 글로벌 HBM 제조사들의 선택을 받을 것으로 회사는 기대한다.
한편 글로벌 HBM 제조사들은 올 하반기부터 HBM4 양산에 돌입한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 연내 HBM4 양산을 목표로 한다. 마이크론은 2026년 양산을 시작한다.
한미반도체는 "TC 본더 4가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"고 했다.