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와이씨켐(23,450원 0%)이 캐시카우로 자리매김한 포토(Photo) 소재에 더해 웨트 케미칼(Wet chemical)로 분류되는 신규 라인업 공급을 앞두고 있다. 극자외선(EUV) 노광 공정용 린스와 메탈옥사이드(Metal-oxide) 디벨로퍼 등이 주요 제품군으로 언급되고 있다.
와이씨켐 관계자는 12일 서울 강남 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 자리를 통해 "EUV 노광 공정용 린스 등 신규 제품군이 개발 완료 후 양산을 시작한데 이어 최근에는 다른 고객사까지 공급망을 확대하는데 성공했다"며 "안정적인 포트폴리오에 힘입어 올해에는 월 매출 규모가 100억원대까지 성장할 전망"이라고 밝혔다.
반도체 고순도 소재 전문기업인 와이씨켐은 지난해 매출액으로 831억원을 기록했다. 전망이 현실화될 시 단순 합산한 연간 매출액은 1200억원대다. 40%대 성장률을 올려야 가능한 규모에 해당한다. 그럼에도 와이씨켐 관계자는 웨트 케미칼에서의 성과가 호실적으로 이어질 수 있다는 점을 강조했다.
지난해 하반기부터 EUV 노광 공정용 린스를 공급 중이라는 점을 주된 근거로 내세웠다. EUV 노광 공정용 린스는 와이씨켐이 2022년 7월 기술특례방식으로 코스닥에 입성할 수 있었던 원동력이다. 고대역폭메모리(HBM)의 패키징 공정에서 패턴 결합이나 붕괴를 방지하는 역할을 수행한다.
초미세 공정이 확대되는 흐름이 호재로 작용했다. 패턴 폭이 나노 단위로 줄어드는 반면 상대적으로 포토레지스트의 두께가 높아 패턴 손상 확률이 높아지고 있다. 공정 단가도 상승하고 있기 때문에 손상 확률을 최소화할 수 있는 린스의 수요가 확대되는 추세다. 지금은 양산에 이어 고객사 풀을 확대하는 단계에 들어갔다.
연초 개발을 완료하고 양산 준비 단계에 착수한 '글루 클리너(Glue Cleaner)'도 와이씨켐이 전면에 배치한 제품군이다. 2층 구조인 HBM3공정부터 HBM의 핵심 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'까지 모두 적용이 가능하다. 접착 잔여물을 나노 단위까지 제거할 수 있는 데다 공정 중 발생하는 특유의 냄새를 억제해 공정 과정의 효율성도 높였다.
메탈옥시드 디벨로퍼도 와이씨켐이 글로벌 빅테크와 라이선스 계약을 체결해 확보한 제품군이다. 현상액인 디벨로퍼는 EUV 공정과 같은 고밀도 패턴에 특화돼 있다. 액체를 기판에 빠르고 균일하게 퍼트릴 수 있는 데다 금속 이온 오염을 최소화하는 역할을 수행한다. 올해 시장에 진입해 내년부터 본격적인 성과를 올린다는 계획이다.
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유리기판 소재로도 보폭을 넓혔다. 주요 고객사에게 패키징용 포토레지스트와 스트리퍼(Stripper)를 본격적으로 공급하기 시작했다. 고선택비 폴리(Poly) 슬러리와 리젠(Regen) 슬러리도 양산·평가 단계에 접어들었다. 지난해 10월에는 SK엔펄스의 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 슬러리 사업부문을 인수하는 등 꾸준히 저변을 넓히고 있다.
와이씨켐 관계자는 "기술력이 와이씨켐의 가장 큰 경쟁력이라 생각한다"며 "글로벌 시장에서도 다양한 소재 포트폴리오를 보유하는데 그치지 않고 계속해서 관련 분야에 역량을 쏟는 곳은 드물다"고 강조했다. 그러면서 "고객의 공정별 요구 조건에 맞춘 정밀 설계와 소재 개발도 와이씨켐이 지닌 특장점"이라고 덧붙였다.