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초저전력 AI(인공지능) 반도체 팹리스 딥엑스가 2세대 반도체 'DX-M2'로 CES 2027에서 AI 부문 혁신상을 받았다고 10일 밝혔다. 딥엑스는 이달 초 DX-M2의 설계를 끝내고 파운드리에 넘기는 'MTO(마스크 테이프 아웃)' 작업을 완료했다.
혁신상을 받은 DX-M2는 로봇과 산업용 기기 등에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행할 수 있도록 설계된 초저전력 생성형 AI 반도체다. 삼성전자 2나노 공정(SF2P)을 기반으로 약 5W 수준의 전력에서 생성형 AI 추론을 구현하는 것을 목표로 개발되고 있다.
DX-M2는 기존 온디바이스 AI가 주로 수행해 온 영상 인식과 객체 탐지를 넘어, 기기가 주변 상황을 이해하고 추론하는 생성형 AI 기능까지 지원하도록 설계됐다. 이를 통해 로봇, 스마트 기기, 산업용 시스템 등에서 클라우드 의존도를 줄이고 AI 활용 범위를 확대한다는 계획이다.
딥엑스는 이달 초 DX-M2의 시제품 제작을 위한 MTO(Mask Tape-Out)를 완료했다. MTO는 완성된 반도체 설계 데이터를 파운드리에 전달하는 단계로, 사실상 칩 설계가 완료됐음을 의미한다. 2027년 3월 첫 실리콘을 생산하는 게 목표다.
딥엑스는 이를 기반으로 내년 2분기부터 고객 평가용 샘플을 공급하고 4분기에는 초기 양산 물량을 공급한다는 계획이다. 2028년부터는 본격적 양산과 글로벌 시장 공급에 나서겠다고 밝혔다.
딥엑스는 지난해 8월 삼성파운드리 5나노 공정 기반 1세대 AI 반도체 DX-M1의 양산했다. DX-M1은 지난달(10월) 기준 10여 개국에서 누적 88건, 약 1330만달러(180억원) 규모의 구매주문(PO)를 확보했다.
