[CES2024]한진만 DS부문 부사장, '메모리-파운드리' 부문 시너지 기대…테일러공장 이상無
한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 올해 미국 내 서버용 메모리 반도체 시장 점유율 50%를 달성하겠다고 밝혔다. 한 부사장은 삼성전자의 메모리 반도체 기술력을 토대로 파운드리(위탁생산)와 시너지를 강화해 첨단 반도체 시장의 경쟁력을 갖추겠다고 강조했다.
한 부사장은 11일 오전 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·가전 박람회 CES2024에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 "미국 서버 시장에서 마켓셰어(시장 점유율)를 50% 이상으로 하고 싶다"고 말했다. 서버용 메모리 반도체는 삼성전자 DS(반도체) 부문 매출의 약 40%가량을 차지하는 주력 사업이다.
한 부사장은 "스마트폰이나 PC도 있지만 올해 가장 중요하게 보는 건 서버 시장이다. 특히 AI(인공지능)용 서버가 제네럴(일반) 서버 시장을 견인할 것이냐, 이때 삼성전자가 준비가 돼 있는지가 관건"이라고 말했다. 이어 "그래서 제품 경쟁력을 끌어올릴 것이고, 그 다음에 케이팩스(설비투자) 규모를 확대해서 선단으로 전환을 가속화할 것"이라고 설명했다.
현장에서 한 부사장은 메모리 반도체와 파운드리의 시너지에 대해서도 언급했다. 삼성전자가 시장 주도권을 갖고 있는 메모리 반도체와 파운드리 기술을 더해 글로벌 경쟁력을 강화하겠다는 취지다. 특히 고성능 AI용 반도체 수요가 확대되면서 기존의 제품보다 더 빠르고 많은 용량을 처리할 수 있는 고성능 제품이 요구되고 있다.
한 부사장은 " HBM(고대역폭메모리)과 같은 AI가속기용 메모리 수요가 늘면서, 이런 쪽에서 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다"며 "메모리와 파운더리를 동시에 갖고 있는 회사가 전 세계에 유일하게 삼성전자 밖에 없다. 파운더리와 메모리의 융합을 통해서 2~3년 뒤 삼성전자가 AI시대에 강자가 되지 않을까 생각한다"고 말했다.
HBM을 중심으로 올해 글로벌 반도체 시장이 성장할 것이란 전망도 내놨다. 한 부사장은 "올해 HBM의 생산 능력을 2.5배 이상으로 늘리겠다고 했고 내년도 그 정도 수준으로 보고 있다"고 말했다. 이어 "(글로벌 반도체 시장에서)중국 스마트폰 부터 반등의 시그널이 보이고 있다. 미국에서도 온디바이스(내장형) AI를 사용한 PC가 본격적으로 출시 될 것"이라고 말했다.
다만 전쟁과 같은 돌발변수로 인한 이른바 '블랙스완'으로 반도체 시장 회복이 늦어질 수 있을 것이라고도 전망했다. 한 부사장은 "2분기 이후의 수요 예측은 굉장히 어렵다. 예상하지 못한 글로벌한 이벤트들이 없다는 가정에선 시장 반등이 확실해 보인다. 하지만 지금 전 세계에서 일어나는 일들을 보면 예측하기 어렵다"고 말했다.
