스카이빙 방열솔루션 전문기업 히트솔(대표 박병수)이 최근 중소벤처기업부의 기술창업 지원 프로그램 팁스(TIPS)에 선정됐다고 24일 밝혔다.
히트솔은 차세대 방열판 기술인 '스카이빙' 기술을 국산화하는 벤처기업이다. 스카이빙 가공은 알루미늄과 구리 원자재를 나이프 형상의 툴로 얇게 잘라 핀을 자립, 표면적을 획기적으로 증가시키는 기술이다. 금형이 필요 없어 개발자유도가 높고, 기존 압출·압입형 방열판보다 방열 효율이 15~20% 뛰어나다. 높은 성능으로 고객 제품의 크기를 줄일 수 있어 전체 원가의 절감도 가능하다.
히트솔은 업계 유일의 스카이빙 기술 연구·개발회사다. 산업용 인버터, 반도체 검사, UV검사기, 의료기기, 데이터센터 등의 발열을 해결하며 시장을 넓히고 있다. 또 전기차 인버터 전력 모듈 SiC 냉각에 스카이빙 가공 기술을 적용, 성형 기술을 확보했다. 기존 중국산을 대체할 한국형 스카이빙 가공 설비(CNC)도 개발 중이다.
히트솔은 2020년 정부 예비창업패키지로 시작해 스카이빙 기술 연구와 특허 출원, 제품 사업화에 성공했다. 이 같은 성과를 인정받아 2024년 팁스에 선정됐다. 팁스는 혁신 기술을 가진 스타트업을 발굴해 육성하는 민관 협력 프로그램이다.
팁스 선정으로 히트솔은 2년간 연구·개발과 해외 마케팅, 창업사업화 등에 최대 7억원을 지원받는다. 히트솔 측은 "프리A 단계에서 스케일업파트너스로부터 5억원의 투자를 유치하면서 팁스에 지원했다"며 "또한 신용보증기금 '퍼스트펭귄'으로 선정돼 3년간 최대 15억원의 자금을 확보했다"고 말했다.
히트솔은 현재 설비 국산화 연구·개발과 사업 확장을 위한 자금 30억원을 확보한 상태다. 이를 바탕으로 글로벌 선도기업으로 도약할 방침이다.
히트솔 관계자는 "자체 개발 중인 설비는 머리카락(100um)보다 얇은 핀 두께(50um)의 미세핀 가공이 가능하다"며 "중국 설비의 단점인 반수동 CNC를 극복하고 전자동화를 구현, 생산성과 반복 정밀성을 갖춘 설비로 개발할 것"이라고 했다. 이어 "이 설비로 데이터센터 액침 냉각에 필수인 냉각용 방열판의 대량 양산을 실현하겠다"고 덧붙였다.
