'2025 세미콘 타이완'에 '2.5D 빅다이 TC 본더'·'빅다이 FC 본더' 전시
한미반도체가 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 첨단 반도체 패키징 장비를 소개한다.
한미반도체는 이번 행사에서 AI(인공지능) 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 전시하며 공식 스폰서로 참가한다고 밝혔다. 신규 장비는 급성장하는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 진출한다는 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선이 가능해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 채택하고 있다.
한미반도체의 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20㎜ x 20㎜ 와 달리 120㎜ × 120㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다.
한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다.
한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위로 시장을 주도하고 있고 MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 세계 1위를 지키고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서는 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크도 선보인다.
올해 30주년을 맞는 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만의 대표적 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 등 전세계 1200개 반도체 기술 기업이 참가해 4100개 부스를 운영하고 업계 전문가 등 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.
한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사"라며 "이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서 AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.
