전력반도체 모듈 분야 소부장(소재·부품·장비) 전문업채 제엠제코㈜가 오는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES(국제전자제품박람회) 2026에서 전력반도체 국산화 기술을 선보였다고 9일 밝혔다.
제엠제코는 이번 전시에서 클립 소재 양산 기술과 전력반도체 모듈 설계·제작·개선 역량을 기반으로 토털 솔루션을 공개했다. 특히 기존 한계로 꼽히는 칩 크랙(chip crack) 문제를 개선하기 위해 자체 소·부·장 원천 특허 기술을 적용한 양면 냉각 구조의 전력반도체 모듈을 주력 제품으로 내세웠다.
최윤화 제엠제코 대표는 "전력 모듈 등 전력반도체 기술은 글로벌 브랜드 전기차와 AI 반도체의 성능 향상 등에 널리 쓰이고 있다"며 "이번 박람회에서 전력반도체 모듈 개발부터 공정 자동화까지 아우르는 토털 솔루션을 선보인 것"이라고 말했다. 이어 "연구·개발(R&D) 성과와 지식재산권 등으로 한국 전력반도체의 혁신 기술을 강조했다"고 덧붙였다.
주력 제품은 핀-핀(pin-fin) 방열 구조를 적용한 SFDSC(Safety Double Side Cooling) 고급화 모듈로, 열저항을 기존 대비 최대 40%까지 낮춘 것이 특징이다. 이 기술은 실용화 가능한 차세대 전력반도체 기술로 평가받아 최근 '올해의 발명왕'에 선정된 바 있다.
회사에 따르면 제엠제코는 전력반도체 모듈 패키징 전 공정 기술을 내재화한 기업이다. 2023년 이후 중국·독일·일본·인도·미국 등 주요 반도체 전문 전시회에 지속적으로 참가해 왔다. 이번 CES 참가를 통해 글로벌 전력반도체 시장의 기술 동향을 파악하고, 기존 선진 기술을 개선한 자체 기술과 제품을 중심으로 해외 사업 기회를 확대한다는 계획이다.