젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 차세대 AI(인공지능) 가속기 '베라루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사가 모두 공급 자격을 확보했다고 밝혔다.
이날 오후 김포국제비즈니스항공센터를 통해 입국한 황 CEO는 "(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등) 세 공급사 모두 자격 심사를 통과했고 현재 HBM4를 생산 중"이라며 "모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다"고 말했다.
엔비디아가 올해 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 HBM4가 탑재된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 외에도 DDR, LPDDR 등 메모리 솔루션을 엔비디아에 공급 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 1일 'GTC 타이베이'에서 진행된 황 CEO의 기조연설에서도 메모리 공급사로 이름을 올렸다.
황 CEO는 "엔비디아는 S·DRAM, HBM, 칩 등을 모두 대량으로 제조해야 하며 공급망 구축에 한창"이라며 "이미 매우 크고 성공적인 상반기 AI 인프라 구축이 진행됐으며 하반기도 매우 바쁠 것"이라고 말했다.
아울러 "한국은 반도체 기술도 매우 뛰어나고, 반도체 제조는 앞으로 점점 로보틱스·AI 기반으로 전환될 것이기 때문에 반도체 기업들과도 협력할 큰 기회가 있을 것"이라고 내다봤다. 황 CEO는 "한국 시장도 매우 잘 되고 있어 매우 기쁘다"며 "파트너들이 잘 준비돼 있는지 확인하고 싶었고 해야 할 일이 많다"고 강조했다.
한편 황 CEO는 방한 첫 일정으로 PC방에서 세계적인 e스포츠 스타 '페이커' 이상혁을 만날 예정이다. 이어 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 서울 홍대 인근 고깃집에서 이른바 '삼소(삼겹살+소맥) 회동'을 가질 계획이다.
