'109.8%과 102.7%'
㈜두산(이하 두산) 전자BG의 충북 증평과 경북 김천 동박적층판(CCL) 생산공장 가동률이 나란히 100%를 넘어섰다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자붐을 타고 네트워크용과 반도체 패키지용 고부가가치의 CCL 수요가 급증한 영향이다. 이와 관련해 두산그룹은 국내외 생산능력을 확대하는 동시에 SK실트론 인수를 통해 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)부터 CCL, 후공정 테스트까지 아우르는 반도체 사업의 '3각축'을 구축했다.
24일 관련업계에 따르면 두산 전자BG는 약 1800억원을 투자해 태국에 CCL 신규 생산공장을 구축한다. 연내 착공해 2028년 하반기 양산에 돌입하는 것이 목표다. 초기 2개 생산라인을 구축한 뒤 수요에 따라 최대 8개 라인까지 확대할 계획이다. 주력 생산제품은 AI 인프라와 네트워크 장비용 고성능 CCL이다.
기존 생산거점도 증설한다. 오는 4분기 중국공장 신규 설비가 양산에 들어간다. 이미 고객사 인증을 마치고 수주 물량도 확보한 것으로 알려졌다. 내년 2분기에는 국내 증평공장 증설이 완료될 예정이다. AI 데이터센터 투자 확대로 고성능 CCL 수요가 빠르게 늘자 국내·외에서 선제적인 생산능력 확충에 나선 것이다.
현재 반도체 패키지용 CCL은 초박형·미세회로·고속 신호전송을 중심으로 기술이 발전하고 있다. 반도체가 고집적·고성능화할수록 기판을 더 얇게 만들면서도 미세한 회로 패턴을 안정적으로 구현하고, 데이터 전송 과정에서 발생하는 신호 손실을 줄이는 전기적 특성이 중요해지기 때문이다. 이 같은 기술적 요구는 메모리뿐 아니라 비메모리 반도체 시장 전반에서 확대되고 있다.
정수임 전자BG P&AM개발팀장은 "기판 자체가 얇아지고 있는 추세이기 때문에 이러한 제품 개발은 점차 필수적"이라며 "초박판 기술 외에도 미세회로 공정성과 고온·고습 상황에서의 신뢰성 확보가 필요하고 양산 가능 수준의 스펙을 얇아진 초박판 환경에서 완벽하게 구현할 수 있는게 핵심"이라고 강조했다.
특히 두산 전자BG는 CCL의 적용처에 따라 기술을 다르게 적용하고 있다. AI 가속기와 네트워크 장비용 CCL은 두께를 줄이는 것보다는 대규모 데이터를 빠르게 주고받는 과정에서 발생하는 신호 손실을 최소화하는데 집중하고 있다. 또 대량 공급이 이뤄지는 만큼 원자재를 안정적으로 조달해 제품을 제때 공급할 수 있는 능력이 수주를 좌우하고 있어 공급망 관리를 주요 경쟁력으로 꼽는다.
두산은 두산밥캣 이후 19년만에 SK실트론 인수에 성공하면서 반도체 3각 진용을 갖추게 됐다. SK실트론이 반도체 제조의 출발점인 웨이퍼를 생산하고 두산 전자BG가 CCL을 공급하면, 두산테스나는 시스템반도체의 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 등 후공정을 담당하는 구조다. 박정원 두산그룹 회장도 AI·반도체 사업을 직접 챙기고 있다. 올 2월 증평공장을 찾아 CCL 제품을 점검한데 이어 지난 6월에는 방한한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 협력 방안을 논의한 바 있다. 두산 전자BG는 엔비디아에 AI 가속기용 하이엔드 CCL을 공급 중이다.
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두산 관계자는 "CCL 제품은 50년 동안 축적된 제품 개발 경험과 기술적 역량이 집약된 결과물"이라며 "패키지 구조와 설계가 복잡해질수록 중요해지는 휘어짐 제어와 장기 신뢰성 확보에 강점을 갖춘 만큼 고객사의 개발 과제를 함께 해결하는 파트너로 업계를 선도해나갈 것"이라고 말했다.
