삼성전자(269,500원 ▼500 -0.19%)가 반도체업계의 '슈퍼 을'로 불리는 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 네덜란드 ASML과 차세대 D램 개발을 위한 협력을 본격화한다.
삼성전자는 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여해 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다고 8일 밝혔다. 이번 컨소시엄은 지금까지 반도체 노광설비에 사용되는 6인치 포토 마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로 공동 연구와 표준 개발 등 함께 진행한다. 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 미국 인텔 등도 같은 컨소시엄을 구성하고 있지만 삼성전자가 메모리 반도체(이하 메모리) 양산과 파운드리 등이 모두 가능한 단 하나의 글로벌 기업이라는 점에서 차별성을 지닌다.
포토 마스크는 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 '마스크(틀)'인데 노광설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼(반도체 칩을 만드는 얇은 원판)에 '설계된 패턴'을 새기는 핵심 역할을 맡는다. 수십년간 사용되던 6인치를 12인치로 바꾸는 도전은 그 파급력이 상상 이상이다. 기존 6인치 마스크를 사용할 경우 회로를 나눠서 새기고 이를 다시 연결해야 하는 작업(stitching·스티칭)이 추가돼야 하지만 12인치는 이를 상당 부분 해소할 수 있어 생산성을 높이고 수율(양품비율)을 개선할 수 있다. 차세대 반도체 생산에 핵심 열쇠인 셈이다.
삼성전자는 아울러 세계 최초로 메모리 제조에 ASML의 차세대 노광 설비인 High NA(고개구율) EUV도 2028년 양산 라인에 적용한다. 현재의 EUV보다 더욱 정밀한 회로 패턴을 넣어 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 제고를 동시에 실현할 수 있을 것으로 기대된다.
전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "삼성전자는 혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과 협력을 한층 강화함으로써 'Next AI(차세대 인공지능)'를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것"이라고 강조했다.
크리스토프 푸케 ASML CEO(최고경영자)는 "AI가 이끄는 새로운 시대를 맞이해 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조를 위한 혁신을 이끌어 가기를 기대한다" 말했다.
