정밀 레이저 장비 기업 하드램이 반도체 패키징 분야로 사업을 확대한다. 반도체·디스플레이·마이크로 LED 제조용 레이저 설비를 제작해 온 기술을 바탕으로, 2027년부터 유리관통전극(TGV)·실리콘관통전극(TSV)·비아 가공용 장비를 출시할 계획이다.
민성욱 대표는 장시간 가동에도 정밀도를 유지하는 제어 기술과 가격 경쟁력을 하드램의 강점으로 꼽았다. 향후 레이저 장비에 역량을 집중하고, AI 데이터센터용 반도체 기판 가공 시장을 공략한다는 구상이다. 민 대표에게 사업 방향과 성장 전략을 들었다.
-하드램을 창업한 배경과 현재 주력 사업은 무엇인가.
▶국내에서 확보하기 어려웠던 정밀 레이저 장비를 국산화하고, 설비의 정밀도를 높이기 위해 창업했다. 현재는 반도체와 디스플레이, 마이크로 LED 분야의 레이저 설비를 제작·판매하고 있다. 2027년부터는 반도체 패키징 분야의 TGV·TSV·비아 드릴링 장비를 출시할 계획이다. 기존 레이저 가공 기술을 바탕으로 반도체 장비 사업을 확대하고자 한다.
-장비의 핵심 기술 경쟁력은 무엇인가.
▶정밀도를 구현하는 제어 기술과 보정, 튜닝 기술이 중요하다. 이를 위해 장비 설계와 소프트웨어, 전장 기술을 자체적으로 보유하고 있다. 특히 장비를 24시간 가동하더라도 정밀도를 안정적으로 유지하는 데 중점을 두고 있다. 성능 대비 합리적인 장비 가격도 경쟁력이다. 고객이 요구하는 가공 품질과 생산성을 충족하면서 도입 부담을 낮추는 것이 목표다.
-검사 장비 사업은 앞으로 어떻게 운영할 계획인가.
▶검사 설비에서 지난해 일부 매출이 발생했지만, 하드램의 주력 매출은 레이저 장비다. 앞으로도 레이저 장비를 중심으로 사업을 전개할 계획이다. 레이저 장비 사업의 성장에 맞춰 역량을 집중하고, 검사 설비에 대한 투자와 기술 개발은 제한할 방침이다.
-AI 산업과 관련해 준비하는 장비는 무엇인가.
▶AI 데이터센터에 사용되는 FC-BGA 기판용 드릴링 설비를 개발하고 판매를 준비하고 있다. 기판에 구멍을 가공하는 장비로, 반도체 패키징 분야의 수요에 대응하려는 것이다. TGV 분야 역시 향후 AI 데이터센터 관련 부품 시장에서 중요성이 커질 것으로 보고 있다. 관련 레이저 장비를 개발해 반도체 패키징 시장의 변화에 대응할 계획이다.
-기업 간 기술 교류와 협력은 어떻게 추진하고 있나.
▶소재·부품·장비 기업협의체의 운영위원으로 활동하며 기업 간 교류를 적극적으로 추진하고 있다. 기업들이 서로의 기술과 사업에 대한 이해를 넓힐 수 있도록 교류를 이어가고자 한다.
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-경영에서 가장 중요하게 생각하는 원칙은 무엇인가.
▶고객을 최우선으로 생각하고, 고객의 문제를 해결하는 것을 본업으로 여긴다. 장비를 공급하는 데서 끝나는 것이 아니라 고객이 현장에서 겪는 문제를 해결하는 데 집중해야 한다고 생각한다. 조직도 기업의 생명처럼 소중하게 여긴다. 고객 중심의 문제 해결과 조직을 존중하는 경영을 바탕으로 사업을 성장시켜 나가고자 한다.
-향후 3~5년간의 사업 목표는 무엇인가.
▶향후 1년 내 매출 1000억원 돌파, 3년 내 기업공개(IPO) 추진, 5년 내 매출 3000억원 달성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 TGV·TSV·비아 드릴링 레이저 장비를 개발·출시하고 반도체 패키징 분야의 매출을 확대할 계획이다. 2027년 이후 이 분야에서 경쟁력을 갖춘 장비 기업으로 성장하는 것이 목표다.