머니투데이

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 10월 3주차(12~16일) 벤처투자 시장에는 바이오, 우주, 양자컴퓨터, SMR(소형모듈원자로) 등 다양한 분야 기업들이 투자를 유치했다. 딥테크 분야 투자가 강세인 가운데, O2O(온오프라인 연계)서비스 등 라이프스타일 영역의 스타트업에 대한 투자유치 소식도 이어졌다. 이 기간 투자를 유치한 곳(외부 공개 기준)은 △와드 △마이크로인피니티 △스몰랩 △히츠 △스위치원 △휴로틱스 △알엑스 △오큐티 △어거스트랩 △레드슬리퍼스 △세진사 △파이브레인에이아이 △플로트바이오 등이다. 투자라운드도 시드부터 시리즈E까지 다양하게 이어졌다. 투자유치 소식 대부분이 100억원 이상의 대규모 자금 조달을 기반으로 하고 있었다. ━"신약 개발 AI 플랫폼 공급"…히츠, 183억 시리즈B 투자유치━ AI (인공지능) 바이오 플랫폼 기업 히츠(HITS)가 183억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다.

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 사회연대금융은 시장이 외면한 위험을 사회가 함께 감당하기 위해 존재한다. 담보나 재무적 기반이 부족해도 사회적으로 필요한 기업에 자금을 공급하는 금융이다. 그렇다면 이 과정에서 손실이 발생했을 때 공공은 어떤 책임을 져야 하는가. 최근 서울시 사회투자기금을 둘러싼 소송은 이 질문을 던진다. 서울시는 과거 민간 수행(중개)기관에 자금을 대여하면서 대표자 개인의 연대보증까지 요구했다. 민간 중개기관이 사회적경제 기업에 재대출한 돈을 회수하지 못해도 서울시에는 원금을 갚아야 하는 구조였다. 현재 서울시는 당시 약정을 근거로 민간 중개기관과 대표자에게 10억원이 넘는 채무의 상환을 요구하고 있으며, 이를 둘러싼 민사소송이 진행 중이다. 서울시는 계약조건을 사전에 공개했고 민간 중개기관이 자발적으로 동의했다는 입장이다. 계약의 효력과 채무의 범위는 법원이 판단할 문제다. 그러나 계약에 동의했다는 사실과 그 계약이 공공정책의 목적에 맞게 설계되었는지는 별개다.

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 국내에서 해마다 나오는 굴 패각(껍데기)은 약 30만톤이다. 해양수산부에 따르면 이 가운데 사료·비료로 재활용되는 일부를 빼고 연간 약 23만톤이 처리되지 못한다. 기존 자원화 방식은 대부분 패각을 고온에서 굽는 소성 공정에 의존한다. 에너지 사용량이 많고 공정에서 탄소가 추가로 배출된다. 카본엔네이처는 소성 공정을 거치는 대신 상온·상압 발효 공정을 통해 굴 패각에 든 이산화탄소를 미생물로 추출·전환해 식물영양제와 악취저감제, 양식장 수질개선제를 만든다. 신현용 카본엔네이처 대표는 머니투데이 스타트업 미디어 플랫폼 '유니콘팩토리'와 인터뷰에서 "우리 기술은 단순히 굴 패각에서 탄소를 추출하는 게 아니라 굴 패각의 탄산염계 자원과 미생물 기반 탄소전환 기술을 결합해 산업용 원료로 전환하는 기술"이라고 설명했다. 카본엔네이처는 상온·상압 조건에서 굴 패각의 이산화탄소를 추출하는 동시에 미생물 발효로 무기탄소를 유기탄소로 바꾼다.

[스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 광주과학기술원(GIST)이 개발한 차세대 반도체용 초저유전 유리소재와 대면적 2차원(2D) 반도체 합성 기술이 AI(인공지능)·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 시장에서 사업화 가능성을 인정받았다. 한국과학기술정보연구원(KISTI) 기술사업화연구센터는 자체 개발한 사업화 특화 AI '아폴로'를 활용해 김복현 GIST 고등광기술연구원 수석연구원 및 임현섭 GIST 화학과 교수의 연구성과를 분석하고 이 같은 결과를 도출했다. 두 연구자는 오는 29일 서울 삼성동 코엑스 B홀에서 열리는 '2026 K-프리미어 딥테크 페스타'(참가신청: https://vvd. bz/buvX)에서 해당 기술을 직접 소개할 예정이다. 발표 이후 PoC(개념검증)나 기술이전, 사업화 등을 원하는 기업과 개별상담을 진행한다. 아폴로는 국가 R&D(연구개발)와 특허 등 3억7000만여건의 데이터를 분석해 연구성과를 필요로 할 가능성이 높은 기업을 찾아주는 기술사업화 특화 AI다.

[스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] AI(인공지능) 반도체의 성능 경쟁이 칩을 넘어 '기판'으로 확대되고 있다. 하나의 패키지 안에 여러 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 결합하면서 반도체 패키지의 크기와 소비전력이 함께 증가하고 있어서다. 기존 반도체 패키지에는 주로 폴리머 기반의 유기 기판이 사용됐다. 전자제품 안에서 볼 수 있는 파란색이나 녹색 인쇄회로기판(PCB)이 대표적이다. 하지만 AI 반도체처럼 많은 전력을 사용하는 칩에서는 열에 의해 기판이 휘는 '워피지(warpage)' 문제가 발생할 수 있다. 또 기존 기판은 표면이 상대적으로 거칠어 미세 배선을 구현하기 어렵고, 데이터 전송 주파수가 높아질수록 신호 감쇠와 발열이 커진다. AI 반도체의 연산 성능을 높여도 칩 사이에서 데이터를 전달하는 기판이 이를 뒷받침하지 못하면 전체 시스템의 성능이 떨어질 수 있다. 김복현 GIST(광주과학기술원) 고등광기술연구원 수석연구원은 "AI 반도체는 전력 소비가 크고 패키지 크기도 계속 커지고 있다"며 "기존 폴리머 기판은 열에 의해 휘는 문제가 있어 글라스 기판으로 대체하려는 움직임이 나타나고 있다"고 말했다.

[스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 '데이터랩'에서 볼 수 있습니다. ] 반도체 산업은 트랜지스터(전기 스위치와 전압 증폭 작용을 하는 반도체 소자)를 더 작게 만들면서 성능을 높여왔다. 하나의 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적해 연산 속도를 높이고 전력 소비는 줄이는 방식이다. 하지만 반도체 공정이 2나노미터(㎚)급 이하로 미세화되면서 '얼마나 작게 만들 것인가'를 넘어 '무엇으로 만들 것인가'가 중요한 문제로 떠올랐다. 트랜지스터 내부에서 전류가 흐르는 통로인 '채널'이 원자 단위로 얇아지면 기존 실리콘 소재로 전류를 정밀하게 통제하기 어려워지기 때문이다. 누설전류와 발열이 늘고 소자 성능이 떨어지는 문제도 발생할 수 있다. 임현섭 GIST(광주과학기술원) 화학과 교수는 "반도체 공정이 계속 미세화되는 과정에서 실리콘으로 성능을 높이는 데 물리적인 한계가 오고 있다"며 "결국 채널에 사용되는 물질 자체를 더 좋은 소재로 바꿔야 하는 상태"라고 말했다. ━실리콘 대안 '2차원 반도체'…관건은 대면적·균일 생산━실리콘을 대체·보완할 후보로는 원자층 수준으로 얇은 '2차원(2D) 반도체'가 꼽힌다.