티플랙스(3,175원 0%)(대표 김영국)는 최근 주주배정 유상증자 실권주 일반공모 결과 5180만2490주(경쟁률 541:1)가 청약했다고 18일 밝혔다. 이에 따라 오는 19일 청약대금이 납입되면 티플랙스는 시설자금과 운영자금 등으로 35억5300만원을 조달하게 된다.
스테인리스 봉강 절삭가공 전문업체 티플랙스는 최근 주주배정 유상증자를 통해 91.3%가 청약된 후 남은 물량에 대해 실권주 일반공모를 진행, 100%증자에 성공했다.
회사 측은 "3분기 매출액과 영업이익에서 전년동기대비 각각 58.4%, 113.9% 증가한 뒤 실적은 더욱 호전될 것"이라며 "신성장사업으로 추진하고 있는 당진공장의 스테인리스 후판사업이 꾸준한 매출 증가세를 보이고 있어 증자자금이 투입되면 외형성장으로 이어질 것"이라고 밝혔다.
티플랙스는 "후판은 기존의 석유화학 등 플랜트 분야 및 원자력발전소, LNG선박 등의 주요소재로 사용되며, 에너지자원개발 등으로 수요가 지속적으로 창출되고 있다"며 "꾸준한 매출 상승세를 보여 온 기존 봉강사업을 유지하되 본격적인 신성장사업 육성으로 외형성장과 수익 증대를 이룰 것"이라고 밝혔다.