첨단 소재기업 제이앤티씨(17,020원 ▼790 -4.44%)가 지난 6일, 최근 유리두께 2.0mmT 초 고난이도 TGV(유리관통전극) 유리기판 신제품 개발성공을 토대로 일본 최첨단 반도체 패키징 기업인 돗판(TOPPAN)과 '차세대 반도체 패키징 제품인 TGV 유리기판 상용화 협약'을 체결했다고 13일 밝혔다.
제이앤티씨는 지난달 19일 유리두께 0.3mmT에서 2.0mmT의 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 공식발표 한 바 있다. 이와 함께 이미 국내외 다수의 글로벌 기업들과 MOU(업무협약), NDA(비밀유지계약) 등을 체결했다. 이번 일본 돗판과의 TGV 유리기판 상용화 협약 체결을 공식화해 본격적인 상용화를 위해 총력을 기울인다는 계획이다.
제이앤티씨 회사관계자는 "당사는 업계 최초로 이미 유리두께 최소 0.3mmT에서 최대 2.0mmT까지의 멀티 라인업을 보유했다"며 "상용화에 필요한 차별화된 요소 기술력 확보와 함께 생산성 및 가격적인 측면에서도 다양한 고객사로부터 그 경쟁력을 매우 높게 평가받고 있다"고 말했다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 " 현재 세계 최고 수준의 종합 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 최첨단 반도체 패키징 업체들과 2027년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행하고 있다"며 "글로벌 고객사의 고난이도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 향후 베트남이 아닌 국내로 전략적인 양산라인 증설을 계획하고 있다"고 설명했다.
한편 제이앤티씨는 1996년 11월 설립된 회사로 강화유리를 비롯한 첨단소재사업을 주력으로 영위하고 있다.
