전자빔(e-beam) 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크(5,730원 ▲420 +7.91%)가 글로벌 반도체 후공정 전문기업(OSAT)의 양산라인에 차세대 X-ray 검사장비를 공급하며 첨단패키징 검사시장 공략에 나선다.
쎄크는 자체 개발한 반도체 양산용 인라인(In-line) X-ray 검사장비 '세미 스캔 웨이(Semi-scan Wafer)의 첫 수주에 성공했다고 16일 밝혔다. 해당 장비는 글로벌 OSAT 기업의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 양산라인에 공급될 예정이다. 올해 1분기 개발을 완료한 이후 확보한 첫 상용 수주다.
이번 수주로 쎄크는 기존 연구·분석용 X-ray 검사장비 중심에서 반도체 양산공정에 활용되는 자동검사장비로 사업영역을 확대하게 됐다. 특히 글로벌 OSAT 기업의 실제 양산라인에 장비를 공급하는 첫 사례로, 향후 추가 생산라인 및 다른 반도체 제조사로 고객 기반을 넓힐 수 있는 발판을 마련했다.
WLP는 웨이퍼 단위에서 반도체의 전기적 연결과 패키징을 수행하는 기술이다. HBM(고대역폭메모리)와 GPU(그래픽처리장치) 등에 적용되는 첨단패키징 기술과 함께 AI (인공지능) 반도체의 고성능화를 뒷받침하는 핵심 공정으로 꼽힌다. 반도체 내부의 미세 접합부에 결함이 발생하면 제품 성능과 수율에 영향을 미칠 수 있어 정밀 검사 기술의 중요성이 커지고 있다.
쎄크의 '세미 스캔 웨이퍼'는 이러한 첨단패키징 공정에 대응하기 위해 개발된 인라인 X-ray 자동검사장비다. WLP 공정에서 발생할 수 있는 마이크로 범프(Micro-bump)와 내부 접합부의 결함을 제품 손상 없이 검사할 수 있다. HBM 적층공정 검사에도 적용할 수 있도록 설계됐다.
쎄크는 AI 반도체와 HBM 수요 증가에 따라 첨단패키징 공정의 생산능력이 확대되면서 인라인 X-ray 검사장비 수요도 늘어날 것으로 기대하고 있다. 이번 수주를 시작으로 글로벌 OSAT와 주요 반도체 제조사로 고객사를 확대하고, HBM·WLP·패널 레벨 패키징(PLP) 등 첨단패키징 공정 전반으로 사업영역을 넓힐 계획이다.
쎄크 관계자는 "이번 수주는 자체 개발한 인라인 X-ray 검사장비가 글로벌 반도체 후공정 양산라인에 처음 공급된다는 점에서 의미가 크다"며 "첫 상용 수주를 발판으로 글로벌 고객사를 확대하고 HBM 및 첨단패키징 검사장비를 회사의 핵심 성장동력으로 육성하겠다"고 말했다.
