인텔이 차세대 공정인 18A와 14A, 첨단 패키징 기술 EMIB를 앞세워 AMD와 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 오픈AI 등 주요 빅테크를 고객사로 확보했다는 관측이 나왔다. AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC의 첨단 공정 공급 부족이 이어지는 가운데 인텔이 차세대 파운드리 대안으로 떠오를 수 있다는 분석이다.
16일 해외 IT 매체 WCCF테크에 따르면 키뱅크 캐피털마켓과 팩트셋은 최근 인텔 파운드리가 18A(18A-P 포함)와 차세대 14A 공정에서 AMD, 엔비디아, 마벨, 마이크로소프트(MS), 마이크론, 오픈AI 등의 설계 수주를 확보했다고 봤다. 인텔은 이를 공식 확인해주지 않았지만, 시장조사업체들은 주요 팹리스 업체들의 공급망 다변화가 인텔에 기회가 될 것으로 봤다.
18A는 인텔이 올해 양산을 시작한 최첨단 공정이다. 향후 성능을 개선한 18A-P를 거쳐 2028년 생산, 2029년 양산을 목표로 하는 14A 공정으로 이어질 예정이다.
공정 경쟁력도 빠르게 개선되고 있다는 평가다. 키뱅크와 팩트셋에 따르면 인텔의 18A 공정 수율은 직전 분기 65%에서 최근 85%까지 높아진 것으로 알려졌다. 이는 TSMC의 2nm(N2) 공정 수율(약 90%)에 근접한 수준이다. 시장에서는 삼성전자(259,500원 ▼20,000 -7.16%)의 2nm(SF2) 공정 수율을 50~60%로 추정하고 있어 인텔이 첨단 공정 경쟁력을 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다.
첨단 패키징 분야에서도 경쟁력을 높이고 있다. EMIB는 여러 개의 칩을 하나의 패키지에서 연결하는 인텔의 2.5D 첨단 패키징 기술로, TSMC의 CoWoS와 경쟁한다. 인텔은 AI 칩용 EMIB-T를 개발 중이며, 업계에서는 향후 엔비디아 차세대 AI GPU(그래픽처리장치)와 구글 TPU(텐서처리장치), AWS '트레이니엄3' 등에 적용될 가능성을 거론한다.
EMIB-T 수율은 최근 98%까지 올라간 것으로 알려졌다. 약 3개월 전 90% 수준과 비교하면 큰 폭의 개선이다. 첨단 패키징은 마지막 98~99% 수율 확보가 가장 어려운 구간으로 꼽히는 만큼 사실이라면 인텔이 TSMC와의 기술 격차를 상당 부분 좁혔다는 평가가 나온다.
립부 탄 CEO 취임 이후 인텔 파운드리 사업도 빠르게 정상화되고 있다는 평가다. 키뱅크와 팩트셋은 18A 생산 확대와 AI 수요를 바탕으로 2030년까지 파운드리 사업의 매출과 수익성이 개선될 것으로 전망했다. 업계에서는 TSMC의 첨단 공정 공급 부족이 이어질 경우 인텔이 AI 반도체 고객을 추가 확보하며 파운드리 시장에서 존재감을 한층 키울 것으로 본다.
